CoPoS：台積電下一代封裝，為什麼要化圓為方？

01 — CoWoS vs CoPoS

先講清楚：CoPoS 跟 CoWoS 差在哪

CoWoS 是現在所有高階 AI 晶片的封裝方式：把 GPU 和 HBM 貼在一片矽中介層上，再放到 ABF 載板，整個流程在 300 mm 圓晶圓上做。CoPoS 的三層架構一樣，改的是兩件事：載具從圓變方、中介層從整片矽變成面板上的 RDL。

運算晶粒HBM矽RDL（銅）凸塊、TSVABF 載板方形載具

圖 0｜「化圓為方」改的是中間那一層（中介層）的製作載具：CoWoS 的矽中介層在 300 mm 圓晶圓上做，CoPoS 的 RDL 中介層改在 310 × 310 mm 方板上做。上層的晶粒、HBM 和下層的 ABF 載板都沒變。每一層都可以點。

項目	CoWoS（現役）	CoPoS（下一代）
全名	Chip on Wafer on Substrate	Chip on Panel on Substrate
載具	300 mm 圓晶圓	310 × 310 mm 方形面板已核
中介層	-S 整片矽（TSV）／-R 有機 RDL／-L 局部矽橋＋RDL；Blackwell、Rubin 用 -L	多層 RDL 做在玻璃等方形載具上，不用整片矽；業界描述為 CoWoS-L／-R 的矩形版已核
面積上限	量產中約 5.5 倍光罩，路線圖 2028 年 14 倍；愈大，圓形邊角浪費愈多已核	方板邊到邊可用：面積 96,100 vs 70,686 mm²（1.36 倍），再加上無邊角浪費；媒體流傳的 5～6 倍為不同前提的估算媒體估
目前階段	量產；法人估 2026 年底月產能 12～13 萬片法人估	試產線建置中（采鈺龍潭，2026 年設備進機）；2027 試產、2028 下半年量產目標已核
誰做	台積電做前段 CoW，後段 oS 與測試外溢給日月光、Amkor	台積電（試產線采鈺、量產線嘉義 AP7）
用在哪	Blackwell、Rubin、各家 AI ASIC	首家客戶傳為輝達 Feynman 世代傳聞
卡在哪	中介層面積與產能追不上需求	大面板翹曲、設備從圓改方的重新認證（約一年半）已核

一句話記法：CoWoS 是「圓的矽」，CoPoS 是「方的 RDL」；下面的晶粒、HBM、ABF 載板都沒變，所以它是 CoWoS 的放大版，不是另一種封裝。

FULL MAP — 完整版地圖

這篇只是地圖的一塊

CoPoS 是《AI 晶片｜先進封裝地圖》七個族群之一；完整版還有 CoWoS、FOPLP、CoWoP、TGV、EFB、晶背供電六張可點的圖、關係圖與全部公司卡。留下 Email，確認後直接打開。

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02 — WHAT IS CoPoS

CoPoS 是什麼

一句話、目前階段、關係、瓶頸、使用情境。示意圖是概念圖，不是比例圖；圓晶圓、方板、時程上的三個點都可以點。

CoPoS

Chip on Panel on Substrate｜台積電，CoWoS 的面板版

看 CoPoS 相關個股 →

圖 3｜同一種大尺寸封裝，圓晶圓邊角浪費，方板可以排滿；封裝愈大，圓形被切掉的比例愈高。下排是 TrendForce 的三段時程，可點。

一句話: CoWoS 的載具從 300 mm 圓晶圓換成 310 × 310 mm 方形面板，中介層跟著從整片矽改成面板上的 RDL，解決「晶片太大、圓晶圓裝不下也浪費」。
目前階段: 試產線建置中台積電 2026 年 4 月法說證實正在建 CoPoS 中試線。TrendForce 時程：2026 年設備與材料驗證、2027 年試產、2028 年下半年量產（供應鏈消息則指 2028 年底至 2029 年上半年）。試產線設在采鈺龍潭廠，正式產線規劃在嘉義 AP7。已核首家客戶傳為輝達（Feynman 世代）。傳聞法人估 2027／2028 年底月產能約 3.2 萬／6 萬片，較原先 4 萬／8 萬下修。傳聞
關係: CoWoS 的直接下一代，不取代、會並存多年。與 FOPLP 平行：都是面板，但 CoPoS 保留中介層＋載板兩層。
關鍵瓶頸: 面板翹曲與應力、大面板對位與搬送精度、設備從圓改方重新驗證（業界估進駐到認證約一年半）。量產時程曾因翹曲延後。已核
使用情境: 下一代超大尺寸 AI 加速器、多顆 GPU 加大量 HBM 的封裝。
IG 貼文: CoPoS：台積電下一代封裝 CoPoS 量產難關：為什麼是翹曲？CoPoS 為什麼要用玻璃？FOPLP 跟 CoPoS 到底差在哪？

03 — RELATIONS

CoPoS 跟誰的關係

看 CoPoS 最容易搞混的是：它不取代 CoWoS、它不是 FOPLP、它跟玻璃基板不是同一件事。

上一代與下一代

CoWoS → CoPoS：三層架構相同（晶粒 → 中介層 → ABF 載板），載具從 300 mm 圓改 310 × 310 mm 方，中介層從整片矽（或 LSI＋RDL）改為做在玻璃等方形載具上的 RDL。台積電自己的路線，兩者會並存多年，不是取代。
CoPoS → 玻璃面板／玻璃核心：長期方向是把矽中介層或載板核心換成玻璃，TrendForce 估台積電玻璃核心基板落在 2030 年後。已核

平行方案

CoPoS vs FOPLP：同樣是方板，但 CoPoS 保留中介層＋載板兩層，FOPLP 直接在面板上長 RDL、沒有中介層。做的人也不同：CoPoS 是台積電，FOPLP 是群創、力成、日月光。
CoPoS vs CoWoP：一個放大面積，一個改分工（拿掉載板直接上 PCB）。CoWoP 目前全是傳聞，台積電法說沒提過。傳聞

共用供應商：濕製程與貼合剝離（弘塑、辛耘）同時供 CoWoS 與 CoPoS；面板設備（均華、志聖、東捷等）同時被點名為 CoPoS 與 FOPLP 候選；載板（Ibiden、欣興、南電、景碩）兩代都用。

04 — COMPANIES

CoPoS 相關公司卡

每家一張：市場、角色、卡位、查證過的事實與風險。可依市場篩選；從示意圖點進來的公司會亮框。族群標籤保留原分類，方便看一家公司同時跨哪幾條路線。

市場

代工與封測

做 CoW、oS、測試的人

台積電

台股2330

CoWoSCoPoS晶背供電玻璃（2030 後）

角色主戰場卡位代工（前段 CoW 自己做）

曝險: 2026 年資本支出 520～560 億美元（1 月法說），投向 2 奈米與 CoWoS、SoIC；2025 年資本支出約一至二成用於先進封裝、測試與光罩等。已核
事實: CoWoS 2026 年底月產能法人估 12～13 萬片；CoPoS 中試線建置中、2028 下半年量產目標；A16 2026 下半年量產。董事長 7 月法說表示專注前段，樂見更多廠商加入後段。已核
風險: 擴產速度仍落後需求，客戶外溢到非台積電陣營；CoPoS 時程已因翹曲延後過一次。

群創

台股3481

FOPLPTGVCoPoS 候選夥伴

角色候選卡位代工（面板廠轉型）

曝險: 2026 年半導體業務占營收不到 1%（法人與公司口徑一致）。已核
事實: Chip-first 2025 Q2 量產、單月出貨約 4,000 萬顆；Chip-last 平台 2026 年 9 月發表、目標 2027 下半年量產；TGV 列入藍圖、仍在客戶驗證；傳與台積電、Ibiden 驗證玻璃核心載板。已核台積電合作為傳聞
風險: 八成以上營收仍綁面板景氣；市場已把數年後的封裝題材提前反映到估值（2026 年 6 月內部人士示警，MoneyDJ）。

采鈺

台股6789

CoPoS 試產線

角色間接曝險卡位代工（台積電子公司）

曝險: 本業為 CIS 彩色濾光片與微透鏡，CoPoS 目前無營收貢獻。
事實: 台積電 CoPoS 首條實驗線設於采鈺龍潭廠，2026 年設備進機。已核
風險: 試產線未必轉成采鈺的營收，正式產線在嘉義 AP7。

載板、PCB 與材料

CoPoS 的載板與面板原片

Ibiden、味之素

日股4062.T、2802.T

ABF 載板ABF 膜

角色主戰場（海外）卡位載板／材料

事實: Ibiden 是輝達高階載板主力，傳為台積電 CoPoS 夥伴；味之素 ABF 膜幾乎獨占。已核CoPoS 夥伴為傳聞
風險: 玻璃核心若普及，ABF 核心用量下降（但 build-up 層仍需 ABF）。

康寧、AGC、日本電氣硝子

美股日股GLW、5201.T、5214.T

玻璃原片

角色間接曝險卡位材料

事實: 面板級封裝與玻璃基板的原片供應者；Intel 2023 年即聯合康寧等推動生態系。已核
風險: 半導體玻璃占各家營收比重都很低。

設備

2026 年是驗證年、不是出貨年

弘塑

台股3131

CoWoS 濕製程HBM晶背供電檢測（子公司）

角色主戰場（設備）卡位設備＋化學品

事實: 晶圓清洗、顯影等濕製程設備，台積電 CoWoS 初期關鍵供應商；外資估 2026 年設備出貨 200～250 台，成長來自晶圓代工、OSAT 與記憶體客戶；子公司跨足檢測，打入晶背供電與奈米片應用。已核出貨台數為外資估
風險: 認列節奏季度波動大（1Q26 季減近兩成）。

辛耘

台股3583

CoWoS 濕製程貼合剝離再生晶圓

角色主戰場（設備）卡位設備＋代理＋再生晶圓

事實: 濕製程與貼合剝離等中段設備，對應台積電南科、亞利桑那 CoWoS 產能；自製設備占比逾六成。已核
風險: 代理業務毛利稀釋。

萬潤

台股6187

CoWoS 後段點膠、封模、散熱貼合

角色主戰場（設備）卡位設備

事實: 後段封裝設備，部分關鍵機種獨家供應台積電，也打入日月光；法人模型中 2026 年 CoWoS 相關營收成長約 86%，與台積電 CoWoS 年產能成長（約 89%）接近。已核成長率為法人估
風險: 片數成長 2027 年後趨緩，之後要看單位含量（封裝面積放大）。

均華、均豪、志聖

台股6640、5443、2467

CoWoSCoPoS 候選

角色候選卡位設備

事實: 均華：先進封裝設備，受惠 HBM 與 CoWoS；均豪：從顯示器設備轉型切入研磨、檢測；志聖：光熱製程，半導體與 PCB 雙邊。三家都被點名為 CoPoS 面板設備候選。已核
風險: CoPoS 設備從進駐到認證約一年半，2026 年是驗證年、不是出貨年。

東捷、友威科、雷科

台股8064、3580、6207

FOPLPTGV 雷射面板設備

角色候選卡位設備（面板出身）

事實: 東捷：面板設備延伸至 FOPLP／TGV；友威科：水平電漿蝕刻；雷科：雷射加工。三家在 TrendForce 所稱「台灣面板廠具先發優勢」的設備端。已核
風險: 規模小、題材波動大。

BESI、ASMPT、Hanmi

其他韓股BESI（AMS）、0522.HK、042700.KS

混合接合熱壓接合 TCB

角色主戰場（海外設備）卡位設備

事實: BESI 為混合接合（hybrid bonding）設備領導者；ASMPT 與 Hanmi 在 HBM 與 CoW 的 TCB 競爭。
風險: HBM4 導入混合接合的時間點仍是變數。

應材、科林、東京威力、Disco

美股日股AMAT、LRCX、8035.T、6146.T

沉積、蝕刻切割、研磨

角色間接曝險卡位設備

事實: TSV、RDL、背面薄化的製程設備；Disco 的切割與研磨幾乎無替代。
風險: 先進封裝占各家營收比重仍小，主要曝險在前段。

KLA、Onto、Camtek

美股KLAC、ONTO、CAMT

檢測量測

角色間接曝險卡位設備

事實: 封裝檢測需求隨 chiplet 數量與封裝面積放大。
風險: —

需求端

決定哪條路線會有量的人

輝達

美股NVDA

CoWoS-L 主力CoPoS 首客（傳）CoWoP 評估（傳）

角色需求端

事實: Rubin 平台 2026 下半年量產，HBM4；大摩估 2026 年 CoWoS-L 需求 70 萬片；Rubin Ultra 預計 2027 年。已核
風險: HBM4 驗證延遲曾傳使 2026 年 Rubin 產量目標下修（KeyBanc）。傳聞

05 — TIMELINE

時間軸與常被誤會的點

不是建議。把「哪一年發生什麼」排成時間軸，再列出最常被誤會的三個點。

CoPoS 事實時間軸

時間	事件	影響到誰
2026 Q2	台積電 4 月法說證實正在建 CoPoS 中試線；TrendForce 6 月給出 2026 驗證／2027 試產／2028 H2 量產時程	整條方板供應鏈的時間表定錨
2026 全年	設備與材料驗證年：采鈺龍潭試產線設備進機；業界估設備從進駐到認證約一年半	面板設備候選（均華、均豪、志聖、東捷、友威科、雷科）；濕製程（弘塑、辛耘）；玻璃原片
2027	台積電 CoPoS 試產、送樣；法人下修 2027 年底月產能預估至約 3.2 萬片（原 4 萬）	設備從驗證轉首批出貨
2028 H2	台積電 CoPoS 量產目標（嘉義 AP7）；法人估 2028 年底月產能約 6 萬片（原 8 萬）；首家客戶傳為輝達 Feynman 世代	方形面板供應鏈放量；CoWoS 與 CoPoS 並行
2030 後	台積電玻璃核心基板（TrendForce 估）	TGV 設備、玻璃原片、載板廠的下一輪

最常被誤會的三個點（事實）

采鈺有 CoPoS 試產線，不等於采鈺有 CoPoS 營收；正式產線在台積電嘉義 AP7，采鈺本業仍是 CIS 彩色濾光片與微透鏡。
2026 年設備商拿到的是驗證機台，不是量產訂單；業界估從進駐到完成認證約一年半，出貨要看 2027。
「首家客戶輝達」「2027／2028 年底 3.2 萬／6 萬片」都是分析師說法，台積電與輝達都沒有證實；量產時程也曾因翹曲延後過一次。

A — GLOSSARY & SOURCES

名詞速查與資料核對

名詞速查

CoW／oP／oS	Chip on Wafer（晶粒貼上中介層晶圓）／on Panel（晶粒貼上面板）／on Substrate（整塊接上載板）。CoPoS 把中間的 W 換成 P。
CoWoS-S／R／L	S：整片矽中介層；R：有機 RDL 中介層；L：局部矽橋（LSI）＋RDL，Blackwell、Rubin 用這個。CoPoS 的中介層概念接近 -L／-R：RDL 做在方形面板上，不用整片矽。
ABF	味之素的 build-up 膜，高階載板的絕緣層材料；「ABF 載板」泛指用它做的高階有機載板。
光罩倍數	中介層面積以曝光光罩（約 858 mm²）為單位。CoWoS 量產中約 5.5 倍，路線圖 2028 年 14 倍；愈大，圓晶圓邊角浪費愈多。
翹曲	面板在高溫製程中因各層熱膨脹不同而變形，凸塊對不上就接不起來。面板愈大愈難控，是 CoPoS 量產延後的原因。
TGV	穿玻璃通孔。在玻璃上打孔再填銅，是玻璃基板的咽喉製程；CoPoS 的長期方向。

資料核對（2026 年 10 月 4 日）

以下是本頁「已核」標記的依據。「傳聞」「法人估」在正文已標明，不另列。

CoPoS 時程（2026 驗證／2027 試產／2028 H2 量產、310 × 310 mm、采鈺龍潭、嘉義 AP7、台積電 4 月法說證實中試線、翹曲延後）：TrendForce 2026-06-17（經濟日報、鉅亨網）；商周 2026-05；科技新報 2026-04-25。法人下修 2027／2028 年底至 3.2 萬／6 萬片：優分析 2026-09。
CoWoS 光罩倍數（量產 5.5×、2028 年 14×）：數位時代引述台積電 2026 技術論壇路線圖，2026-09-30。
台積電 2026 年資本支出 520～560 億美元 — 法說 2026-01-15；2025 年資本支出一至二成用於先進封裝、測試與光罩 — 法說整理（工商時報）。
台積電玻璃核心基板 2030 後 — TrendForce 2026-06-17。群創 TGV 列入藍圖、2026 年半導體營收占比不到 1% — MoneyDJ 2026-06-25、2026-09-01；群創與台積電、Ibiden 驗證玻璃核心為供應鏈傳聞，公司未證實。
設備：弘塑、辛耘、萬潤角色 — 工商時報 2025-05-20；弘塑 2026 年出貨 200～250 台為外資估 — 2026-02；萬潤 CoWoS 營收成長約 86% 為法人估 — 優分析 2026-09；均華、均豪、志聖、東捷、友威科、雷科為 CoPoS 面板設備候選 — 經濟日報／MoneyDJ 2026。
需求端：輝達 Rubin 2026 H2 量產 — 輝達財報電話會議 2026-02-25（科技新報）；CoPoS 首客為輝達 — MoneyDJ 2025-06-10 供應鏈消息與郭明錤說法（傳聞類）。
CoPoS 結構（中介層改為玻璃等方形載具上的 RDL、為 CoWoS-L／-R 矩形版）— 科技新報 2026-04-30、2025-09-08；DigiTimes 2025-08。試產線設備進機、認證週期約一年半、董事長稱規模化需 2～3 年 — 鉅亨網 2026-06-22；供應鏈指 2028 年底至 2029 上半年量產 — MoneyDJ 2025-06-10、DigiTimes 2025-08。面積比 1.36 倍為幾何計算（310² ÷ π·150²）。

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