AI 伺服器的高階銅箔地圖

01 — ZOOM IN

從機櫃到銅箔：一路放大

由左到右一格一格放大，整台機櫃的訊號品質，最後落在第 ⑤ 格那條線平不平。點任一格，圖下方會說它是什麼、哪些公司在裡面。

圖 1｜從整櫃放大到銅箔表面的「山谷」。層數依大摩 Rubin BOM 拆解（2026/5）與 TrendForce；用量為市場研究估算（優分析 9/24）。

為什麼這一站是瓶頸

一句話版本（事實）：訊號頻率到 28～56 GHz 時，電流只在銅箔表面 0.28～0.39 μm 這一薄層流動（趨膚效應）；舊銅箔的表面起伏 3～5 μm，是它的十倍。要讓損耗可控，Rz 必須壓到 ≤0.5 μm，而且是在一卷一公尺多寬、數公里長的銅箔上每一處都做到。能穩定量產的全球只有三井金屬、古河、金居等少數幾家（中國銅冠、德福正在爬坡），而 M8U 以上的 CCL 不管樹脂、玻纖布怎麼換，銅箔都要 HVLP4。已核

FULL MAP — 完整版地圖

這篇講的是 PCB 這一層；再往下一層在完整地圖

HVLP4 銅箔決定的是機櫃裡 PCB 這一層的訊號損耗。同一顆 GPU 再往下看，先進封裝那一層——CoWoS、CoPoS、FOPLP、CoWoP、TGV／玻璃基板、EFB、晶背供電——在《AI 晶片｜先進封裝地圖》：七張可點的圖、關係圖與全部公司卡。留下 Email，確認後直接打開。

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02 — CCL

CCL 結構圖：三種材料，各管一種損耗

CCL 是上下兩層銅箔夾一層膠片，膠片是樹脂浸在玻纖布裡。訊號損耗＝三種材料各自的損耗相加：銅箔管導體損耗（Rz）、玻纖布管 Dk、樹脂管 Df。剖面是概念圖、不是比例圖；每一層和下方的等級都可以點。

圖 2｜CCL 剖面與等級。綠框的 M8U、M9、M10 都要 HVLP4 以上的銅箔；樹脂路線之爭會變，銅箔的需求不會變。

銅箔世代尺：HVLP4 跟前幾代差在哪

HVLP ＝ Hyper Very Low Profile（超低粗糙度銅箔），後面的數字是世代：數字愈大、Rz 愈小。把各代的表面起伏 Rz 和電流流動的那層厚度 δ 畫在同一把尺上，只有 HVLP4 以後跟紅線同量級。每一列都可以點。

圖 3｜長條愈短表面愈平。每升一代：Rz 約砍半、同一條線有效產能約減半、加工費上一階。注意：HVLP1～5 不是 IPC 標準等級，是各家產品系列的世代稱呼；Rz 依台灣媒體與法人常用的三井金屬口徑，工程文獻有把標準 ED 列到 6～10 μm 的，量測方式不同數字就不同。

03 — COMPANIES

公司卡

一句話分工：銅箔廠把銅做成一卷超平的薄膜，CCL 廠把銅箔和膠片壓成生板，PCB 廠把生板疊成幾十層的托盤。HVLP4 的難點（生箔、表面處理）都在銅箔廠；CCL 廠是銅箔的客戶，銅箔漲加工費會往 CCL、PCB 一路傳導。上方標籤可只看某一種材料或市場；從圖點進來的公司會亮框。

市場

市場標籤：台股台灣上市櫃（四碼）　日股東京（.T）　陸股深圳／上海。角色色標：主戰場候選間接曝險國際對照。產能、缺口等法人預估屬動態，使用前請再核對日期。

銅箔廠

生箔、表面處理：HVLP4 的核心難點都在這裡

金居

台股8358

HVLP3／HVLP4 銅箔HVLP5 開發中RG313（PCIe Gen6）

角色主戰場卡位銅箔廠（台灣唯一穩定量產 HVLP4）

曝險: 已停產 HTE／RTF、專做高階銅箔，純度最高。9 月營收 11.04 億元、年增 64.6%。已核
事實: HVLP4 2025 年切入 NVIDIA、2026 年放量（Rubin 運算／交換托盤）；訂單看到 2027 年底（董事長 6 月股東會說能見度到 2028 年）。HVLP3＋HVLP4 合計月產能：上半年約 100 噸 → 2026 年底 150 噸；三廠四線 2027 Q1 起投產、目標 2027 Q4 月產能 600 噸、以 HVLP4 為主。已核　大摩估 HVLP4 單項月產能 2026 年底約 200 噸 → 2027 年底 700 → 2028 年底 800；市占由 2026 年約 13% 升至 2028 年 21%、可望成全球第二（僅次於三井）。法人估
風險: 純度最高也代表波動最大：營運只繫於高階銅箔一條線，擴產進度任何一季落後都會被放大檢視；龍頭廠 HVLP4 良率約 70～80%，良率與擴產節奏是最大變數；日系表面處理設備交期 18～24 個月。法人對產能與市占的預估更新很快，看的時候抓最新一份。

南亞

台股1303

銅箔 HVLP3／4玻纖布 Low-Dk2CCL

角色候選卡位集團垂直整合（三種材料都有）

曝險: 電子材料 8 月營收占比 59.8%，但銅箔只占電子材料約一成；高階（M7 以上）CCL 占比仍低於 5%。純度被塑化本業與中階產品稀釋。已核
事實: 銅箔銷量以 HVLP1／2 為主，HVLP3 與「類 HVLP4」少量出貨、HVLP5 開發中（法人口徑則寫「高階產品以 HVLP3／4 為主」，注意是高階產品之中）；日東紡供 Low-Dk2 原紗、南亞織布，下半年放量；CCL 月產能 618 萬張 → 2026 年底 650 萬、2027 年挑戰 700 萬；M9／M10 用 Low-Dk2＋自有碳氫樹脂、M10 送樣中。已核
風險: 「交期、供料穩定」成奪單關鍵時，垂直整合是優勢；但高階產線騰退與良率爬坡要時間，2027 年才是驗證期，法人多把它的高階放量時點放在那一年。法人估

三井金屬

日股5706

HVLP 全球龍頭HVLP4／5

角色國際對照卡位銅箔廠

事實: HVLP（三井叫 VSP）台灣＋馬來西亞月產能 620 噸（2025/8，當時以 1 代為主）→ 840 噸（2026/9 目標）→ 1,200 噸（2028 遠期）；2025/11 傳研議提前建 1,000 噸以上體系。三井自己算過：620 噸若全轉做 4 代，只剩 320 噸，這就是轉換折損。已核　市占全球最高，大摩口徑約三分之一。法人估
風險: 逐步退出 RTF；客戶需求多元、不可能全轉 4 代；它的擴產節奏決定 2028 年缺口是否收斂。

古河電工

日股5801

HVLP4 量產

角色國際對照卡位銅箔廠

事實: 與三井、金居同列能穩定量產 HVLP4 的少數幾家。已核
風險: HVLP4 產能數字未公開。

銅冠銅箔、德福科技

陸股301217、301511

HVLP4 爬坡中HVLP5 開發

角色候選卡位銅箔廠（中國）

事實: 銅冠 HVLP4 已量產爬坡，上半年 RTF＋HVLP 占 PCB 銅箔產量逾五成。德福（併購盧森堡 Circuit Foil 取得技術）HVLP 出貨 8 月 500 噸 → 9 月 699.7 噸，其中 HVLP4 由約 70 噸跳到 187 噸（10/8 董秘回覆）；HVLP1～3 良率近七成、HVLP4 逾六成；5 萬噸高階銅箔基地 2027 Q2 起分批投產。已核
風險: 美系客戶「去中化」採購是台廠護城河；但若中國 CCL 廠（生益、沪電）大量採用中國銅箔，2027 年缺口可能比大摩估的 31% 小。中國廠是 2027 年後最大變數。

CCL 廠

直接用 HVLP4：漲價傳導的中段

台光電

台股2383

M8U／M9 量產M10 送樣PTFE 混壓

角色主戰場卡位高階 CCL 龍頭

曝險: 9 月營收 215.32 億元、年增 168.9%、創新高；M9 2026 下半年放量。已核
事實: M9（Q-glass＋HVLP4）主要供應者；PTFE 混壓與台虹合作，NVL576 可能二供。已核二供為傳聞
風險: 市場對它的期待建立在 2027～2028 年的放量上，而且外資研究有一派的主軸是 Google TPU、不是 Rubin——看報告先確認它講的是哪條需求線。法人觀點　Rubin 放量延後或 NVL576 選材轉向，最先受影響的就是這類放量預期。

台燿

台股6274

M7+／M8 系列HVLP4＋Low-Dk2ASIC／交換器板材

角色主戰場卡位高階 CCL 二哥

曝險: 9 月營收 61.26 億元、年增 114.8%、創新高。已核
事實: ASIC 與交換器板材為主，主力產品線為 M7+／M8 系列（HVLP4＋Low-Dk2 組合）；外資對它的追蹤多從 ASIC 陣營（TPU、Trainium）的放量節奏出發。法人觀點
風險: 客戶偏 ASIC 陣營，Rubin 直接曝險低於台光電。

聯茂

台股6213

中高階 CCLEM 系列高速材料

角色主戰場卡位CCL（缺貨漲價受惠最直接）

曝險: 9 月營收 58.24 億元、年增 110.7%、連 7 個月創高；8 月單月淨利 9.24 億元、年增 852%。已核
事實: 漲價彈性最大：高階占比低、產品均價隨 CCL 缺貨調漲時，毛利率的變化最明顯。已核
風險: 高階占比低於台光電，HVLP4 題材純度較低。

生益科技

陸股600183

NVL576 選材領先PTFE／HC 無布 CCL

角色國際對照卡位CCL 廠（中國）

事實: 在 PTFE 與碳氫樹脂無布 CCL 的認證皆領先，台廠多為二供角色。已核
風險: 若它大量採用中國銅箔，會壓縮台系銅箔廠的缺口紅利。

玻纖布

CCL 的第三條腿；缺了可以等擴產，不像銅箔沒替代

日東紡

日股3110

Low-Dk2Q-glass

角色間接曝險卡位玻纖布（與台玻主導低 Dk）

事實: 新產能 2027 下半年才投入；供 Low-Dk2 原紗給南亞織布，2026 下半年放量。已核
風險: 玻纖布題材股（台玻、富喬、建榮）與 PTFE 題材股（台虹、亞電）本頁不列卡。

04 — TIMELINE

供需與時程

不是建議。先記一條算式，再把「哪一季發生什麼」排成時間軸，最後列最常被誤會的四個點。各家供需噸數口徑不同（HVLP4 單一等級、HVLP 全系列、名目或有效產能），比較時挑同一口徑。

為什麼「有產能」≠「有供給」

有效產能＝名目產能 × 轉換折損 × 良率 × 認證通過

一條 HVLP2 舊線改做 HVLP4，製程更慢、銅更厚，有效產出先折四到五成（×0.5～0.6）。
做出來的再打良率：龍頭 70～80%、新進約 60%，6～12 個月爬坡（×0.7～0.8）。
通過 CCL 廠、PCB 廠、終端（NVIDIA／CSP）三道認證才算數，通常 1～3 年。
名目 100 → 約 42 噸能出貨。三井自己揭露過：620 噸月產能若全轉做 HVLP4 只剩 320 噸。需求用公斤算翻倍（GB200 ≈28 → GB300 ≈31 → Rubin ≈59 kg／機），供給用有效噸數算卻在縮，這就是缺口的數學。折損比例為法人推估

缺口高峰在 2027（大摩口徑）

2026 年 HVLP4+ 需求全年 1.23 萬噸（約 1,025 噸／月）；第四季月需求估破 1,000 噸。
2027 年需求 3.92 萬噸（約 3,270 噸／月）vs 有效產能約 2,495 噸／月 → 需求超過供給約 31%，年需求 +218%。
2028 年缺口收斂至約 20%（三井、金居新線開出）。
SemiAnalysis（2025/9）最早點出 2026 Q2 缺口最嚴重：需求約 1,266 噸／月、缺約 500～666 噸。
另一組常被引用的「缺口 2026 年底 1,500 噸／月 → 2027 年 2,500 噸／月」是市場研究機構估（MoneyDJ 6/9、優分析 9/24），跟大摩的 31% 不是同一口徑；「缺口 48%」「2027 需求 6,000 噸」則出處不明或含 HVLP 全系列，都別混用。均為法人估

現在燒什麼、明年接什麼（事實時間軸）

時間	事件	影響到誰
2026 H2	Rubin 放量；台光電 M9 放量；金居 HVLP4 月產能 150 噸；HVLP4 月需求第四季估破 1,000 噸、缺口持續擴大（工商時報 10/10）	金居、台光電、台燿、聯茂、南亞
2026 年底	NVL576 交換托盤 PTFE／HC 選材定案（廣發估）；中國 HVLP4 加工費估再調 10%、有望突破 20 萬人民幣／噸；金居三廠四線 2027 Q1 投產前夕	台光電、生益；銅箔廠毛利
2027 H1	金居三廠四線 Q1 起投產；德福 5 萬噸基地 Q2 分批投產；HVLP5 開始投入（陸資專家估）	金居、德福；HVLP5 讓產能再折一次
2027 全年	需求 +218%、需求超過供給約 31%（大摩）；Rubin Ultra NVL576 下半年量產、MI400、Trainium 3 同時放量；日東紡新產能下半年投入	全鏈：缺口高峰
2027 Q4	金居月產能目標 600 噸（三廠四線全開）；法人對 2028 年市占跳升的估算都以此為前提	金居
2028	三井 HVLP 月產能 1,200 噸（FY28）；缺口收斂至約 20%；HVLP5 可能成主力；金居市占估升至 21%	三井、金居；中國廠良率是變數
2028 後	無布 CCL、HVLP5、CPO 把更多訊號改走光：長線都在減少「銅箔承擔的訊號距離」	法人的長線預估多算到 2028 年，要留意

最常被誤會的四個點（事實）

「金居是全球第二大 HVLP4」→ 目前市占約 13%；大摩估 2028 年升至 21%、可望成全球第二（三井 33%）。
「全世界做不出來」→ 三井、古河、金居能穩定量產，中國銅冠已量產爬坡、德福良率逾六成。正確說法是：做得出來的廠屈指可數，卡的是良率與認證。
「銅箔漲價」要拆兩層：銅價（LME 10 月維持在每噸 1.4 萬美元以上的歷史高檔區）推營收、多數是過手成本；加工費（中國 HVLP4 約 17～25 萬人民幣／噸，各報導口徑不一；金居上半年已調 5～10%）推毛利，只有後者是技術財。看財報時把兩者拆開。
「蓋好廠」和「能出貨給 Rubin」差的是時間、不是錢：日系表面處理設備交期 18～24 個月，加上 1～3 年的整鏈認證。

四個會打亂節奏的變數

中國廠良率爬得比想像快：若中國 CCL 廠大量採用中國銅箔，2027 年缺口可能比 31% 小。
擴產與認證延遲：金居 2027 Q1 投產、Q4 全開是所有缺口估算的前提；設備交期任何延誤，2027 年的供給數字就得整個往後推——缺口估算會變，整鏈認證時程也跟著順延。
需求端的鬼故事：9 月底郭明錤一則「NVIDIA 改測 HC 無布 CCL」調查，PTFE 題材股台虹、亞電單日跌 4～5%（CCL 三雄當天持平）；AI 資料中心建置放緩、Rubin 放量延後，用量乘數會先縮。
技術替代：HVLP5、無布 CCL、CPO 都在長線減少銅箔承擔的訊號距離，這是 2028 年後的事，但法人的長線預估正好算到 2028 年，兩件事會在同一個時間點碰頭。

A — GLOSSARY & SOURCES

名詞速查與資料核對

名詞速查

HVLP	Hyper Very Low Profile，超低粗糙度銅箔。數字是世代：HVLP3 ≈0.7 μm、HVLP4 ≤0.5 μm、HVLP5 未公開。
Rz	十點平均粗糙度，量化銅箔表面「山谷」有多高。各家定義與量測方式不同，媒體引用的 0.3／0.5／<2 常因口徑不同打架。
趨膚深度 δ	高頻電流只在導體表面一薄層流動，這層的厚度。銅 δ ≈ 66 ÷ √f(MHz) μm：1 GHz 2.1、10 GHz 0.66、28 GHz 0.39、56 GHz 0.28 μm。
CCL／PP	銅箔基板（Copper Clad Laminate）＝銅箔＋膠片＋銅箔；膠片（Prepreg）＝樹脂浸在玻纖布裡。
M7～M10	CCL 損耗等級。M7／M8：Low-Dk＋HVLP2～3；M8U：Low-Dk2＋HVLP4；M9：Q-glass＋HVLP4；M10／無布：PTFE 或碳氫樹脂＋HVLP4／5。
Dk／Df	介電常數／介質損耗。Dk 由玻纖布主導（愈低訊號愈快）、Df 由樹脂主導（愈低損耗愈小）。
剝離強度	銅箔黏在樹脂上的力。愈平愈不黏，掉到 0.8～1.0 N/mm 就會翹邊，是 HVLP4「平與黏」矛盾的量化指標。
加工費	銅箔售價＝銅價＋加工費。銅價是過手成本，加工費才是技術財；中國市場 HVLP3 約 15～18 萬、HVLP4 約 17～25 萬人民幣／噸（各報導口徑不一）。
無纜化	Rubin 把托盤間的高速訊號從銅纜改走多層 PCB，新增中介背板。板子變多變厚，是銅箔用量暴增的第一個乘數。

資料核對（2026 年 10 月 11 日）

以下是本頁「已核」標記的依據，內容均經改寫、非原文照錄。「傳聞」類在正文已標明。上線前若隔太久，先重查前四項。

HVLP4 需求第四季月破千噸、缺口持續擴大、HVLP1／2 轉 3／4 有效產能約減五成、1.6T 交換器導入 HVLP4 — 工商時報 2026-10-10；金居 9 月營收 11.04 億元（年增 64.63%）、三廠四線 600 噸以 HVLP4 為主 — 工商時報 2026-10-10、公司公告 2026-10-08。
台光電 215.32 億元（年增 168.9%）、台燿 61.26 億元（114.8%）、聯茂 58.24 億元（110.7%）9 月營收同創新高 — 經濟日報、鉅亨網 2026-10-05；聯茂 8 月自結淨利 9.24 億元（年增 852.58%）— 經濟日報 2026-10-05。
台光電：外資研究中有一派以 Google TPU 為主軸、非 Rubin — 經濟日報 2026-10-05、工商時報 2026-10-08；大摩 HVLP4 供應鏈報告（金居、台燿、台光電）— 數位時代 2026-09-15。
金居：HVLP3＋4 月產能 100 → 150 噸、三廠 2027 Q1 投產、Q4 600 噸、訂單能見度 2028 年 — 工商時報 2026-06-08、06-25；訂單滿到 2027 年底 — 工商時報 2026-09-17；大摩估 HVLP4 月產能 200／700／800 噸、市占 13% → 21% — MoneyDJ 2026-09-15、自由財經 2026-09-16。
大摩：HVLP4 需求 2026 年 1.23 萬噸、2027 年 3.92 萬噸（+218%）、2028 年 5.2 萬噸；2027／2028 需求超過供給 31%／20% — 工商時報 2026-09-23、數位時代 2026-09-15。
整機高階銅箔用量 GB200 ≈28／GB300 ≈31／Rubin ≈59 kg、AI 伺服器 8 倍、PCB 面積 2.3×、龍頭良率 70～80%、設備交期 18～24 月、認證 2～3 年、中國加工費 17～20 萬 — 優分析 2026-09-24（轉述市場研究，非 NVIDIA 官方）。缺口 2026 年底 1,500 噸／月 → 2027 年 2,500 噸／月 — MoneyDJ 2026-06-09（市場研究機構估）。
Rubin 無纜化、Switch Tray M8U／24 層 HDI、Midplane 與 CX9／CPX 用 M9、最高 104 層、TPU v7／Trainium 3 同樣導入 — TrendForce 新聞稿 2025-11-20；運算板 26 層／交換板 32 層／中板 44 層、PCB 價值 3.51 → 11.67 萬美元、M7 → M8 — 大摩 Rubin BOM 拆解 2026-05（鉅亨網轉述）；Rubin Ultra 正交背板 78 層、NVL576 2H27 量產 — 郭明錤 2026-09-30、台積電揭露（券商轉述）。
三井金屬 VSP 月產能 620 噸（2025/8，台灣 560＋馬來西亞 60）→ 840 噸（2026/9 目標）— 三井新聞稿（MoneyDJ 2025-08-21）；全轉 4 代剩 320 噸 — 工商時報 2025-08-22；研議 1,000 噸以上 — 工商時報 2025-11-05；2028 年 1,200 噸 — 上海證券研報 2026-01-21；廣發：全球 HVLP 產能約 1,300 噸、缺約 400、設備上限 1,500、三船表面處理設備市占八成、每代良率損失約 10% — 工商時報 2026-04-27。
SemiAnalysis 2026 Q1～Q4 供需（592／1,266／1,446／1,441 噸 vs 600 → 950）— MoneyDJ 2025-09。
南亞：電子材料 8 月占比 59.8%、CCL 618 → 650 → 700 萬張、M9／M10 用 Low-Dk2＋自有碳氫樹脂 — 工商時報 2026-09-17；銅箔占電子材料約一成、銷量以 HVLP1／2 為主、HVLP3 與類 HVLP4 少量 — 經濟日報 2026-09-05；高階 CCL 占比低於 5%、日東紡合作 — 優分析 2026-09-24。
德福科技：8 月 HVLP 500 噸、HVLP4 70 噸、良率逾六成、5 萬噸基地 — 優分析 2026-09-26；9 月 699.7 噸、HVLP4 187 噸、2027 Q2 分批投產 — 公司互動平台回覆 2026-10-08；銅冠 HVLP4 量產爬坡、RTF＋HVLP 占比逾五成 — 優分析 2026-09-24。
NVL576 選材：郭明錤調查 NVIDIA 改測 HC 無布 CCL、生益領先、台虹／亞電下跌 — 郭明錤 X 2026-09-30、abmedia 2026-10-01；廣發：PTFE 混壓最可能、HC 認證落後約三個月、台虹＋台光電可望二供、2026 年底定案 — abmedia 2026-10-05、廣發海外電子 2026-10-07。
陸資專家訪談：HVLP3 加工費 15～18 萬、HVLP4 20～25 萬、Q4 調 10%、HVLP5 2027 投入 2028 主力、2027 需求 6,000 噸（口徑疑含全系列）— 新浪 2026-09-24（傳聞類）。
技術原理：趨膚深度 δ = √(ρ/πfμ)，銅 δ ≈ 66/√f(MHz) μm（1 GHz 2.1、10 GHz 0.66、28 GHz 0.39、56 GHz 0.28）；PAM4 Nyquist 頻率＝鮑率÷2（224G PAM4 → 56 GHz、112G → 28 GHz）；Rubin 用 NVLink 6；HVLP1～5 非 IPC 標準等級，Rz 數字依三井口徑與產業文獻，工程文獻對標準 ED 有 6～10 μm 的寫法。剝離強度、良率為典型值。

本頁所有內容為個人研究整理，不構成投資建議。股票代號以各交易所公告為準；各家 Rz 定義不同、供需噸數口徑不一、各家 BOM 拆分與 HVLP5 規格屬未完全公開資訊。