histockhero.com — 唯一官方網站 OFFICIAL

AI 晶片｜先進封裝地圖

七個先進封裝族群、三十多家公司的位置，每一塊都可以點、點開看它是什麼、誰在做。完整版只寄給名單；下面是七個族群的門牌，內容在信裡。

PREVIEW — 七個族群

地圖裡有什麼

LOCKED
CoWoS現役 AI 晶片封裝：GPU 與 HBM 貼在整片矽中介層上，再放到 ABF 載板。
LOCKED
CoPoS中介層從圓晶圓換成 310 × 310 mm 方板，面積上限被打開。
LOCKED
FOPLP面板級扇出封裝：面板廠從顯示器跨進封裝。
LOCKED
CoWoP拿掉載板，晶片直接上 PCB。
LOCKED
TGV／玻璃基板在玻璃上打孔填銅，取代有機載板的下一步。
LOCKED
EFBAMD 的橋接路線：局部矽橋取代整片中介層。
LOCKED
晶背供電電從晶片背面送進去，正面留給訊號。