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上市 3711

日月光投控（3711）：全球最大封測廠，台積電後段的承接者

大家以為先進封裝的錢都是台積電在賺，封測只是毛利兩成多的代工。公司 10 月 29 日法說會講得很直接：封測毛利率 30.6%，過去被當成上限的 30%，現在是明年的基準；台積電自己也在 7 月法說說 CoWoS 產能非常吃緊、歡迎更多競爭者。[1][12]

這一頁回答三件事：

  • 日月光投控在供應鏈的哪一格，CoWoS 它做哪幾步
  • 這一格為什麼別人不好搶
  • 它現在到底在賣什麼，錢花去哪裡
GPU／ASICHBM中介層載板一顆 AI 晶片的後半段晶粒貼上中介層、接到載板、封好、測完才能出貨日月光投控做的是：接載板（oS）、測試，以及連前段一起做的「全製程」
最後更新日：2026 年 11 月 4 日 資料基準：2026 Q3 法說（10/29）；籌碼每日自動更新 性質：產業結構與公開資料整理，非投資建議

01 — WHAT IT DOES

它做什麼

先講一件反直覺的事：日月光投控六成營收來自封測、四成來自電子代工，但營業利益九成來自封測。這家公司的獲利，幾乎就是封測在決定。[1]

2026 年第三季 合併營收 2,441.6 億元 封測（ATM）62% 電子代工（EMS）38% 營業利益 331.4 億元 封測（ATM）91% EMS 9% 封測只占六成營收，卻貢獻九成營業利益；去年同期為 59% 與 82%。
圖 1｜2026 Q3 封測（ATM）占合併營收 62%、占營業利益 91%。來源：公司法說簡報與鉅亨網法說摘要（2026/10/29）。[1][2]

Q1　它在供應鏈的哪一格？

  • 封裝是把切好的晶片接上線路、用材料包起來，讓它能焊到電路板上；測試是在封裝前後把壞的挑掉。日月光投控兩樣都做，叫做 ATM（封裝、測試與材料），旗下由日月光半導體與矽品精密負責；另一塊 EMS（電子代工）由環旭電子負責，把晶片組成模組與整機。[2]
  • 上游是晶圓代工廠（公司在法說只稱「晶圓代工夥伴」，沒點名）、載板廠與設備廠；AMD 的新聞稿把欣興、南電、景碩和日月光、矽品放在同一份合作名單裡。[9]
  • 下游客戶公司不點名。能從對方新聞稿確認的有兩家：AMD（與日月光、矽品共同開發 EFB 橋接封裝）、輝達（與矽品擴充 CPO 光引擎產能）。2025 年第四季前十大客戶占封測營收約 58%。[9][10][5]
上游 晶圓代工 台積電 （公司只稱「晶圓代工夥伴」） 載板 欣興、南電、景碩 設備 弘塑、辛耘、萬潤（法人點名） 下游（公開點名的） CPU／GPU AMD：EFB 共同開發 （AMD 新聞稿） GPU／交換器 輝達：矽品 CPO 光引擎 （輝達新聞稿） 其他 前十大客戶占封測營收 58% （2025 Q4），名單未揭露 中游：日月光投控（3711） 日月光半導體 封裝＋測試（ATM） 矽品精密 封裝＋測試（ATM） 環旭電子（USI） 電子代工（EMS） 3Q26 營收：ATM 62%／EMS 38% 同業（都做封測，但各自站的位置不同） Amkor（美） 全球第二大，台積電亞利桑那州封裝夥伴；輝達韓國擴產夥伴 力成（6239） 記憶體封測起家；AMD 面板級 EFB 驗證夥伴（FOPLP） 京元電（2449） 以測試為主；輝達 11 億美元預付款建美國測試廠 長電／通富（中） 全球第三、四大，中國最大的兩家封測廠 日月光投控只做中間那一格：不做晶圓、不做載板，封完測完交回客戶。
圖 2｜供應鏈位置與同業。客戶只列對方自己公開過的；同業定位整理自 TrendForce 排名、AMD 與輝達新聞稿；設備商為工商時報引法人點名。[7][9][10][24][27]

再講 CoWoS 的分工，因為「台積電做 CoWoS」這句話只對了一半。CoWoS 分兩段：CoW 是把 GPU 和 HBM 貼到一片中介層上（CoWoS-S 是整片矽，CoWoS-L 是有機層裡嵌小塊矽橋），oS 是把這片中介層再接到載板上。前段台積電自己做為主，後段 oS 大量外包，法人估日月光集團承接台積電大部分 oS 外包；日月光自己的「全製程」業務則連 CoW 也做，2026 年約 3 億美元、2027 年公司保守估逾 10 億美元。[1][11]

做什麼 ↓ ① 晶圓製造 做出 GPU／ASIC 晶粒 台積電 晶圓代工 ② CoW 把晶粒和 HBM 貼到中介層上 （最難、良率關鍵） 台積電為主 日月光「全製程」含此段 2026 約 3 億美元 ③ oS 把中介層接到載板上 再封起來 台積電外包給 日月光／矽品 （法人：承接大部分） LEAP 成長主力 ④ 測試 晶圓測試 CP → 最終測試 FT → 系統級測試 日月光／矽品 京元電 LEAP 25% 是測試 誰做 ↓ 白話：CoW 是把好幾顆晶片貼到一片「中介層」上；oS 是把這一整片再接到載板上。 前者台積電自己做為主，後者大量外包；日月光「全製程」就是連 CoW 一起做。
圖 3｜CoWoS 流程分工。「台積電外包大部分 oS 給日月光」是摩根士丹利的估計，台積電與日月光都沒公布比例；韓媒與工商時報另傳前段 CoW 也會外包給日月光，公司未證實。[11][1][23][24]

Q2　為什麼別人不容易取代它？

  • 規模：TrendForce 2024 年排名，日月光投控營收 185.4 億美元，占全球前十大封測廠合計的近 45%；第二名 Amkor 63.2 億美元。[7]
  • 蓋廠的速度：公司說現在最大的瓶頸不是訂單而是廠房空間，台灣同時有 22 個建案在進行，超過一半會在 2027 年底前開始貢獻營收；2026 年資本支出 115 億美元，前三季已花 80 億。[1][2]
  • 客戶自己把設備放進來：輝達 10 月 21 日新聞稿，矽品的 CPO 光引擎產能目標 2027 年中增至 15 倍、2028 年底再翻一倍；AMD 第二季資本支出大增，法人指其中有託管在矽品等封測廠的 CoWoS 設備。這種綁定短期內拿不走。[10][13]
  • 面對台積電子公司也切入 oS：法人在法說問到台積電子公司進入 on-substrate 業務，公司回答以規模而言自己是主導者，這種競爭是「出於必要」，不認為會明顯改變市占，也不預期價格戰。[1]

Q3　現在到底在賣什麼？

  • 2026 Q3 合併營收 2,441.6 億元，季增 28%、年增 45%，單季新高；封測 1,514.9 億元（封裝 1,229.5、測試 263.0、材料 21.5、其他 0.9），EMS 934.7 億元。[1]
  • 封測毛利率 30.6%，季增 3.3 個百分點、年增 8.0 個百分點；公司說主因是 LEAP 占比提高加上整體稼動率拉升，新台幣匯率也貢獻季增 0.5、年增 3.3 個百分點。[1]
  • EMS 營收季增 42%，但毛利率降到 8.3%：AI 建置造成零組件缺料漲價，代採成本轉嫁給客戶，營收放大、毛利率反而被稀釋。[1]
2Q26 封裝 1,003 測試 237 EMS 658 ATM＋EMS 合計 1,919 3Q26 封裝 1,229 測試 263 EMS 935 ATM＋EMS 合計 2,450 單位：新台幣億元。封裝＋測試＋材料（＋不到 1 億的其他）＝封測（ATM），最窄那段是材料。 ATM＋EMS 略大於合併營收（2Q26 1,911、3Q26 2,442），差額是集團內沖銷。 3Q26 封裝季增 23%、測試季增 11%、EMS 季增 42%（EMS 增加多為零組件代採轉嫁，毛利率反而下滑）。
圖 4｜營收結構兩季對照（新台幣億元）。來源：公司法說簡報，整理自股感法說摘要（2026/10/29）。[1]
0% 5% 10% 15% 20% 25% 30% 35% 3Q25 4Q25 1Q26 2Q26 3Q26 4Q26 指引 空心＝指引中點 30.6% 22.1% 20.0% 13.6% 8.3% 封測毛利率 封測營益率 合併毛利率 合併營益率 EMS 毛利率 封測毛利率從 22.6% 升到 30.6%，公司說過去的毛利率上緣現在是基準；封測營益率與 EMS 的第四季指引公司未給。
圖 5｜毛利率與營益率逐季。4Q26 為公司指引區間中點：合併毛利率 23–24%、營益率 14.5–15.5%、封測毛利率較 Q3 再增 1–2 個百分點；4Q25 EMS 毛利率未取得，留空。[1][3][4][5]
季度合併營收合併毛利率封測營收封測毛利率封測營益率EMS 營收EMS 毛利率
3Q251,685.717.1%1,002.922.6%10.8%690.29.2%
4Q251,779.219.5%1,097.126.3%14.7%約 688*—
1Q261,736.620.1%1,124.326.0%14.1%618.89.5%
2Q261,910.621.0%1,261.527.3%15.7%657.98.9%
3Q262,441.622.1%1,514.930.6%20.0%934.78.3%
4Q26 指引季增 6–8%23–24%季增 11–13%31.6–32.6%—約持平營益率約 2%

單位：新台幣億元。*4Q25 EMS 營收由 1Q26 的 618.75 億元「季減 10%」回推，非公司原始數字。封測營收含集團內交易，與合併營收的算法略有差異。[1][3][4][5]

LEAP：先進封測這一塊到底多大

  • LEAP 是公司對「先進封裝＋先進測試」的統稱。2023 年 2.5 億美元、2024 年 6 億（占封測營收 6%）、2025 年 16 億（占 13%）。[8][5]
  • 2026 年目標一路上修：年底估 26 億 → 2 月 32 億 → 4 月逾 35 億 → 10 月逾 40 億。2027 年公司只說「倍增」，沒給數字；7 月底外資曾轉述「至少 75 億」的指引。[1][4][6][11]
  • 比重：公司公布 2025 年占封測營收 13%；工商時報 7 月以當時「逾 35 億美元」估 2026 年約占 21%、2027 年約 33%。本頁自己算：2026 年前三季封測營收加 Q4 指引中點，約 5,600 億元、以 31.9 匯率折約 175 億美元，40 億占約 23%（前三季實際匯率不是 31.9，只是概算）。[14]
  • 組成：約 75% 封裝、25% 測試；測試裡晶圓測試占約 75%、成品測試 25%。[4]
0 20 40 60 80 2.5 2023 實際 6 2024 實際 16 2025 實際 >40 2026 目標 >80？ 2027 推算 億美元 2026 目標的修正史 2025 年底 26 2026/2/5 32 4/29 ≥35 7/30 37* 10/29 >40 2023–2025 為公司法說公布值；2026「逾 40 億」是 10/29 法說目標。 2027 公司只說「倍增」，>80 是 2×40 的算術結果，不是公司數字。 * 37 億是 10/29 法說回述的「上季預估」；7/30 當天公開說法是「超過 35 億」。LEAP 約 75% 封裝、25% 測試。
圖 6｜LEAP 營收實際值與目標。2027 那根虛線是「2 × 40」的算術，公司沒說過 80 這個數字。[1][8][5][6]

測試這一塊

  • 3Q26 測試營收 263.0 億元，季增 11%、年增 43%，占封測營收 17%。[1]
  • 2025 年全年測試營收成長幅度，兩家媒體轉述法說數字不同：科技新報寫年增 36%、自由財經寫年增 32%，本頁兩個都列。[5][15]
  • 公司說廠房空間有限時，封裝的空間效率高於測試，所以資源先給封裝；測試裡優先擴晶圓測試（CP），其次才是最終測試（FT）。2027 年封裝成長會快於測試。[1]
48% 22% 30% 1Q25 46% 24% 30% 2Q25 45% 25% 30% 3Q25 45% 25% 30% 4Q25 43% 27% 30% 1Q26 41% 30% 29% 2Q26 38% 34% 28% 3Q26 通訊 電腦（LEAP 主要計在這裡） 車用／工業／消費及其他 電腦占比由 22% 升到 34%；公司說 LEAP 大多計入電腦應用、少部分計入通訊。3Q26 電腦應用營收季增 39%。
圖 7｜封測營收應用別占比。公司只公布三類占比；LEAP 大多計入「電腦」。[1]

產能利用率，公開資料只講到這裡

公司在 10 月法說只說封測產能「滿載或接近滿載」，LEAP 和多數非 LEAP 產能需求仍大於供給，沒有公布百分比。[1]

錢花去哪裡：資本支出

  • 2026 年預算從年初的 70 億美元，經 4 月 85 億、7 月 105 億，10 月再上修到 115 億（2 月、4 月公司只說增加多少，70、85 億是法人與媒體加總）；新增的 10 億一半蓋廠房、一半買設備，設備中 60% 投入 LEAP、40% 投入主流封測。[1][4][6][16]
  • 前三季已投入 80 億（設備 48、廠房 32）；第三季設備支出 21 億，封裝 10 億、測試 11 億。[1]
  • 2027 年公司說會高於 2026 年；明年仍會是負現金流，資金來源包括與客戶安排的貿易融資。第三季末計息負債 4,064.6 億元，單季增加約 1,002 億，淨負債對權益比 0.66，公司說是近期高點、第四季會降。[1]
  • 廠區：高雄 K28 廠擴 CoWoS 封測、高雄仁武投資 1,083 億元、矽品取得彰化二林與雲林斗六土地；7 月時公司說有 13 個新建、8 個改建工程同時進行，可支應到 2028 年、部分到 2029 年。[16][17][18]
0 25 50 75 100 125 約 15 2023 約 30 2024 55 2025 115 2026 億美元 2026 年預算的四個版本 2/5（法人加總） 70 4/29（法人加總） 85 7/30 法說 105 10/29 法說 115 2027（公司） 高於 115 2027（美銀樂觀） 130–150 2023 為公司說的「約 15 億美元」；2024 公司 7 月說目標約 30 億，比前一年的約 15 億多一倍。 2025 以公司公布的設備 34 億＋廠房 21 億相加；2026 前三季已花 80 億（設備 48＋廠房 32）。 新增預算中設備 60% 投入 LEAP。上修「第幾次」各家媒體計法不同，本頁只列金額。
圖 8｜資本支出逐年。2023–2025 的年度總額是公司說的概數或公司公布的設備＋廠房相加；2026 是預算而非實績。[1][5][16][19][20]

公司怎麼看第四季和 2027 年

  • 第四季（匯率 31.9）：合併營收季增 6–8%、毛利率 23–24%、營益率 14.5–15.5%；封測營收季增 11–13%、毛利率再增 1–2 個百分點；EMS 持平、營益率約 2%。[1]
  • 2027 年：LEAP 倍增、全製程逾 10 億美元、CPO 逾 5 億美元（計入 LEAP）、封測毛利率以 30% 為基礎逐季改善；非 AI 的一般市場公司預估 2026 年成長逾 20%，明年預期仍強。[1]
  • 公司原話的意思：需求不是問題，瓶頸是廠房空間；「明年的需求可能遠高於我們能交付的」。[1]

02 — TECHNOLOGIES

跟哪些技術有關

AI 晶片越做越大，一顆晶片裝不下就得拼好幾顆，拼的方法有很多種。日月光投控的策略是每一種都準備，公司自己的說法是「AI 系統分兩派，兩派都會準備」。[6]

技術 研發／驗證 試產／小量 量產 依據 CoWoS oS 後段 量產中，LEAP 成長主力 公司 CoWoS 全製程（含 CoW） 良率達量產水準；2026 約 3 億 → 2027 逾 10 億美元 公司 CPO（共同封裝光學） 10/29 稱 Q4 開始量產；2027 逾 5 億美元 公司 面板級封裝 310×310 4 月：試產線客戶認證；2027 Q1 投產 公司 EFB 橋接（AMD） 與 AMD 共同開發驗證，晶圓級 AMD 新聞稿 CoWoP（輝達） 傳矽品試產；公司未證實 傳聞 玻璃基板／TGV 公司：未來 12 個月內不會量產 公司 晶圓測試（CP） LEAP 測試中約 75%；優先擴產 公司 實心＝目前所在階段。來源為公司法說（10/29、7/30）、AMD 與輝達新聞稿；CoWoP 一列只有媒體報導，所以用灰色。
圖 9｜各技術目前所在的階段。CoWoP 那一列只有媒體報導、公司未證實，所以用灰色；面板級時程 2 月原說今年底量產，之後延到 2027 年。[1][6][25][9][10][4][21][22]

CPO 測試

  • CPO 把光引擎直接封到交換晶片旁邊，省掉插拔式光模組。
  • 日月光 10 月法說說 CPO 第四季開始量產、2027 年營收逾 5 億美元；輝達 10/21 宣布與矽品擴充 CPO 光引擎產能。[1][10]
  • 光引擎封進去之後壞了不能換，所以封裝前後每一道測試都要先篩乾淨。
  • 那篇講四道測試怎麼做；這頁講負責封裝與測試的那一方。

穩懋（3105）

  • CPO 光引擎裡的雷射與收光 PD，長在砷化鎵、磷化銦這類化合物半導體晶圓上。
  • 穩懋是全球最大的砷化鎵晶圓代工，做的是這些元件的上游。
  • 那頁講光從哪裡來；這頁講光引擎最後被封進去的地方。

03 — FLOWS

籌碼觀察

淨買超淨賣超收盤價（右軸）上：外資　下：投信（刻度各自獨立）外資淨買賣超（張）張−40,000−20,0000+20,000+40,000584.0762.0收盤價投信淨買賣超（張）張−10,000−5,0000+5,000+10,000584.0762.0收盤價8/68/249/99/2910/1611/42026-08-06外資 −4,047 張投信 +237 張自營商 +234 張收盤價 595.02026-08-07外資 −3,054 張投信 +557 張自營商 −274 張收盤價 585.02026-08-10外資 −284 張投信 +4,484 張自營商 +409 張收盤價 630.02026-08-11外資 −124 張投信 +36 張自營商 −474 張收盤價 629.02026-08-12外資 −1,405 張投信 −1,622 張自營商 +151 張收盤價 621.02026-08-13外資 +4,762 張投信 −3,376 張自營商 +156 張收盤價 626.02026-08-14外資 +3,018 張投信 −3,770 張自營商 −24 張收盤價 616.02026-08-17外資 +9,654 張投信 −5,690 張自營商 +300 張收盤價 615.02026-08-18外資 +363 張投信 −3,877 張自營商 −220 張收盤價 599.02026-08-19外資 +2,324 張投信 −3,324 張自營商 −128 張收盤價 588.02026-08-20外資 +1,071 張投信 −3,960 張自營商 +287 張收盤價 590.02026-08-21外資 +2,416 張投信 −1,244 張自營商 +132 張收盤價 587.02026-08-24外資 +564 張投信 +1,011 張自營商 −143 張收盤價 592.02026-08-25外資 +343 張投信 −1,492 張自營商 +57 張收盤價 591.02026-08-26外資 +940 張投信 −802 張自營商 +247 張收盤價 592.02026-08-27外資 +1,807 張投信 −1,309 張自營商 −130 張收盤價 605.02026-08-28外資 −567 張投信 +62 張自營商 +946 張收盤價 621.02026-08-31外資 −8,939 張投信 −1,648 張自營商 −444 張收盤價 584.02026-09-01外資 +7,292 張投信 −554 張自營商 +901 張收盤價 610.02026-09-02外資 −2,342 張投信 −4,349 張自營商 −145 張收盤價 589.02026-09-03外資 +3,488 張投信 +225 張自營商 −134 張收盤價 589.02026-09-04外資 −3,581 張投信 +12 張自營商 +93 張收盤價 588.02026-09-07外資 +18,356 張投信 −510 張自營商 +673 張收盤價 621.02026-09-08外資 +2,145 張投信 −673 張自營商 −371 張收盤價 618.02026-09-09外資 +8,807 張投信 +389 張自營商 +247 張收盤價 640.02026-09-10外資 +4,770 張投信 −20 張自營商 −412 張收盤價 650.02026-09-11外資 −8,052 張投信 +679 張自營商 −445 張收盤價 618.02026-09-14外資 −8 張投信 +22 張自營商 −119 張收盤價 612.02026-09-15外資 −5,097 張投信 −972 張自營商 −74 張收盤價 592.02026-09-16外資 +2,606 張投信 −1,038 張自營商 +95 張收盤價 605.02026-09-17外資 +2,463 張投信 +375 張自營商 +217 張收盤價 614.02026-09-18外資 +7,215 張投信 −561 張自營商 +996 張收盤價 638.02026-09-21外資 +5,123 張投信 +542 張自營商 +1,029 張收盤價 663.02026-09-22外資 +8,480 張投信 +1,163 張自營商 +1,108 張收盤價 693.02026-09-23外資 +4,008 張投信 −2,276 張自營商 +176 張收盤價 693.02026-09-24外資 +1,906 張投信 −2,167 張自營商 +16 張收盤價 699.02026-09-29外資 −724 張投信 −927 張自營商 −39 張收盤價 687.02026-09-30外資 +2,965 張投信 −401 張自營商 +110 張收盤價 703.02026-10-01外資 +458 張投信 +227 張自營商 +57 張收盤價 710.02026-10-02外資 +3,129 張投信 −2,506 張自營商 +152 張收盤價 713.02026-10-05外資 +3,081 張投信 −879 張自營商 +175 張收盤價 742.02026-10-06外資 +1,699 張投信 −1,526 張自營商 +103 張收盤價 744.02026-10-07外資 −1,410 張投信 +32 張自營商 +26 張收盤價 732.02026-10-08外資 +1,050 張投信 −233 張自營商 +435 張收盤價 744.02026-10-12外資 +2,159 張投信 +814 張自營商 +250 張收盤價 762.02026-10-13外資 −4,265 張投信 +1,884 張自營商 −166 張收盤價 740.02026-10-14外資 +498 張投信 +561 張自營商 +57 張收盤價 747.02026-10-15外資 −21,307 張投信 +2,536 張自營商 −44 張收盤價 673.02026-10-16外資 −1,530 張投信 −1,815 張自營商 +158 張收盤價 671.02026-10-19外資 −1,627 張投信 +1,596 張自營商 +188 張收盤價 670.02026-10-20外資 −1,958 張投信 +599 張自營商 −646 張收盤價 660.02026-10-21外資 +65 張投信 +268 張自營商 +134 張收盤價 684.02026-10-22外資 −5,438 張投信 +2,251 張自營商 +26 張收盤價 654.02026-10-27外資 −5,281 張投信 +3,786 張自營商 +645 張收盤價 651.02026-10-28外資 +109 張投信 +5,189 張自營商 +409 張收盤價 695.02026-10-29外資 −3,504 張投信 +1,142 張自營商 +224 張收盤價 683.02026-10-30外資 −12,156 張投信 +7,174 張自營商 −72 張收盤價 668.02026-11-02外資 −5,192 張投信 +5,679 張自營商 +153 張收盤價 674.02026-11-03外資 −10,467 張投信 +2,582 張自營商 −395 張收盤價 616.02026-11-04外資 −8,965 張投信 +4,209 張自營商 +966 張收盤價 627.0
圖 A｜日月光投控（3711）最近 60 個交易日外資（上）／投信（下）逐日淨買賣超（張，紅＝淨買超、綠＝淨賣超）與收盤價（墨線、右軸）。資料日期：2026-11-04，來源：證交所三大法人買賣超日報。
買超前 10 家分點（張）賣超前 10 家分點（張）9A00 永豐金7,9169800 元大5,4459100 群益4,9528890 大和國泰3,8775850 統一3,8689200 凱基3,0279600 富邦2,4007000 兆豐1,6701110 企銀1,5948840 玉山1,4081440 美林19,7491470 台灣摩根19,6921480 美商高盛12,5399A81 永豐匯立9,7268440 摩根大通5,1221650 瑞銀2,6719268 凱基台北2,1011360 港麥格理1,5948960 上海匯豐1,2751560 港商野村1,1799A00 永豐金買超 7,916 張（最近 16 個交易日）9800 元大買超 5,445 張（最近 16 個交易日）9100 群益買超 4,952 張（最近 16 個交易日）8890 大和國泰買超 3,877 張（最近 16 個交易日）5850 統一買超 3,868 張（最近 16 個交易日）9200 凱基買超 3,027 張（最近 16 個交易日）9600 富邦買超 2,400 張（最近 16 個交易日）7000 兆豐買超 1,670 張（最近 16 個交易日）1110 企銀買超 1,594 張（最近 16 個交易日）8840 玉山買超 1,408 張（最近 16 個交易日）1440 美林賣超 19,749 張（最近 16 個交易日）1470 台灣摩根賣超 19,692 張（最近 16 個交易日）1480 美商高盛賣超 12,539 張（最近 16 個交易日）9A81 永豐匯立賣超 9,726 張（最近 16 個交易日）8440 摩根大通賣超 5,122 張（最近 16 個交易日）1650 瑞銀賣超 2,671 張（最近 16 個交易日）9268 凱基台北賣超 2,101 張（最近 16 個交易日）1360 港麥格理賣超 1,594 張（最近 16 個交易日）8960 上海匯豐賣超 1,275 張（最近 16 個交易日）1560 港商野村賣超 1,179 張（最近 16 個交易日）
圖 B｜最近 16 個交易日買超／賣超前 10 家券商分點（張）。資料日期：2026-11-04，來源：證交所／櫃買中心買賣日報表（券商分點）。分點資料自 2026-10-12 起累積，目前 16 個交易日。
持股比率（左軸，%）收盤價（右軸）股東總人數（右軸，人）上：千張大戶　下：十張以下散戶（每週一筆）千張大戶持股比率（%）%8082848688209.0744.0收盤價81.4%十張以下散戶持股比率（%）%34567182,569376,890人數5.5%11/71/164/26/128/2110/302025-11-07 當週千張大戶 85.47%十張以下散戶 4.24%股東總人數 182,569 人收盤價 228.52025-11-14 當週千張大戶 85.22%十張以下散戶 4.37%股東總人數 187,056 人收盤價 222.52025-11-21 當週千張大戶 84.94%十張以下散戶 4.48%股東總人數 190,213 人收盤價 209.02025-11-28 當週千張大戶 84.75%十張以下散戶 4.54%股東總人數 192,644 人收盤價 229.52025-12-05 當週千張大戶 84.53%十張以下散戶 4.61%股東總人數 195,099 人收盤價 231.02025-12-12 當週千張大戶 84.60%十張以下散戶 4.43%股東總人數 190,348 人收盤價 243.52025-12-19 當週千張大戶 84.43%十張以下散戶 4.53%股東總人數 192,831 人收盤價 229.52025-12-26 當週千張大戶 84.49%十張以下散戶 4.50%股東總人數 192,087 人收盤價 240.52026-01-02 當週千張大戶 84.70%十張以下散戶 4.36%股東總人數 188,592 人收盤價 258.02026-01-09 當週千張大戶 84.70%十張以下散戶 4.29%股東總人數 187,576 人收盤價 272.02026-01-16 當週千張大戶 84.71%十張以下散戶 4.25%股東總人數 186,928 人收盤價 303.52026-01-23 當週千張大戶 84.53%十張以下散戶 4.25%股東總人數 187,505 人收盤價 307.52026-01-30 當週千張大戶 84.41%十張以下散戶 4.20%股東總人數 187,424 人收盤價 297.02026-02-06 當週千張大戶 84.26%十張以下散戶 4.39%股東總人數 194,562 人收盤價 304.52026-02-13 當週千張大戶 84.58%十張以下散戶 4.09%股東總人數 186,932 人收盤價 354.52026-02-26 當週千張大戶 84.49%十張以下散戶 4.07%股東總人數 188,054 人收盤價 387.52026-03-06 當週千張大戶 83.93%十張以下散戶 4.27%股東總人數 198,368 人收盤價 342.02026-03-13 當週千張大戶 83.58%十張以下散戶 4.43%股東總人數 206,346 人收盤價 341.52026-03-20 當週千張大戶 83.41%十張以下散戶 4.47%股東總人數 210,196 人收盤價 344.02026-03-27 當週千張大戶 83.52%十張以下散戶 4.36%股東總人數 206,619 人收盤價 353.52026-04-02 當週千張大戶 83.60%十張以下散戶 4.34%股東總人數 205,421 人收盤價 361.02026-04-10 當週千張大戶 83.80%十張以下散戶 4.19%股東總人數 200,498 人收盤價 393.02026-04-17 當週千張大戶 83.75%十張以下散戶 4.17%股東總人數 204,423 人收盤價 442.02026-04-24 當週千張大戶 83.68%十張以下散戶 4.28%股東總人數 213,961 人收盤價 496.02026-04-30 當週千張大戶 83.25%十張以下散戶 4.46%股東總人數 227,682 人收盤價 478.02026-05-08 當週千張大戶 82.98%十張以下散戶 4.57%股東總人數 245,762 人收盤價 516.02026-05-15 當週千張大戶 82.84%十張以下散戶 4.68%股東總人數 257,644 人收盤價 547.02026-05-22 當週千張大戶 82.56%十張以下散戶 4.93%股東總人數 273,940 人收盤價 561.02026-05-29 當週千張大戶 82.56%十張以下散戶 5.01%股東總人數 289,699 人收盤價 611.02026-06-05 當週千張大戶 82.13%十張以下散戶 5.40%股東總人數 322,860 人收盤價 577.02026-06-12 當週千張大戶 81.79%十張以下散戶 5.60%股東總人數 336,160 人收盤價 590.02026-06-18 當週千張大戶 81.72%十張以下散戶 5.53%股東總人數 332,127 人收盤價 613.02026-06-26 當週千張大戶 82.01%十張以下散戶 5.32%股東總人數 322,656 人收盤價 632.02026-07-03 當週千張大戶 82.22%十張以下散戶 5.03%股東總人數 307,884 人收盤價 682.02026-07-09 當週千張大戶 81.72%十張以下散戶 5.47%股東總人數 342,631 人收盤價 677.02026-07-17 當週千張大戶 81.79%十張以下散戶 5.36%股東總人數 337,140 人收盤價 614.02026-07-24 當週千張大戶 81.55%十張以下散戶 5.50%股東總人數 346,079 人收盤價 613.02026-07-31 當週千張大戶 81.33%十張以下散戶 5.71%股東總人數 357,505 人收盤價 555.02026-08-07 當週千張大戶 81.09%十張以下散戶 5.81%股東總人數 365,243 人收盤價 585.02026-08-14 當週千張大戶 81.09%十張以下散戶 5.72%股東總人數 361,532 人收盤價 616.02026-08-21 當週千張大戶 81.06%十張以下散戶 5.87%股東總人數 370,278 人收盤價 587.02026-08-28 當週千張大戶 81.02%十張以下散戶 5.87%股東總人數 369,772 人收盤價 621.02026-09-04 當週千張大戶 80.89%十張以下散戶 5.98%股東總人數 376,890 人收盤價 588.02026-09-11 當週千張大戶 81.21%十張以下散戶 5.58%股東總人數 353,432 人收盤價 618.02026-09-18 當週千張大戶 81.04%十張以下散戶 5.70%股東總人數 361,302 人收盤價 638.02026-09-24 當週千張大戶 81.51%十張以下散戶 5.24%股東總人數 331,101 人收盤價 699.02026-10-02 當週千張大戶 81.67%十張以下散戶 5.19%股東總人數 326,909 人收盤價 713.02026-10-08 當週千張大戶 81.72%十張以下散戶 5.16%股東總人數 323,853 人收盤價 744.02026-10-16 當週千張大戶 81.42%十張以下散戶 5.44%股東總人數 350,286 人收盤價 671.02026-10-22 當週千張大戶 81.34%十張以下散戶 5.51%股東總人數 354,908 人收盤價 654.02026-10-30 當週千張大戶 81.37%十張以下散戶 5.49%股東總人數 354,064 人收盤價 668.0
圖 C｜日月光投控（3711）最近 51 週集保股權分散：千張大戶持股比率（上，左軸 %）與收盤價（右軸）、十張以下散戶持股比率（下，左軸 %）與股東總人數（右軸淡柱）。資料日期：2026-10-30（每週一筆，資料日為該週最後營業日），來源：集保結算所股權分散表（週）。
項目數值對照／變化資料日
三大法人（最近 60 個交易日）
外資累計賣超 2,190 張單日最大買超 18,356 張（9/7）／最大賣超 21,307 張（10/15）11/4
投信累計賣超 3,198 張單日最大買超 7,174 張（10/30）／最大賣超 5,690 張（8/17）11/4
連續同向外資連續賣超 5 日、投信連續買超 11 日截至資料日往回算11/4
主力分點（最近 16 個交易日）
買超前 10 家合計36,157 張前 10 家淨額占成交量 -11.8%11/4
賣超前 10 家合計75,648 張自 10/12 起累積，16 個交易日11/4
集保股權分散（週；最近 51 期）
千張大戶持股比率81.4%一年前（11/7）85.5%，−4.1 pp10/30
十張以下散戶持股比率5.5%一年前 4.2%，+1.2 pp10/30
股東總人數354,064 人一年前 182,569 人，+171,495 人10/30

本段只描述變化，不做買賣建議。

資料日期：法人 2026-11-04／分點 2026-11-04／集保 2026-10-30；本段由程式自動產出，只描述變化。

04 — SKILL VS LUCK

什麼是實力，什麼是運氣

實力：自己堆出來的 規模第一 · oS 主要承接 · 22 個建案 運氣：剛好撞上來的 CoWoS 塞爆 · 後段外包 · 客戶放設備進廠 哪一邊比較重，你自己判斷
圖 10｜實力與運氣。

實力：短期不會變、別人拿不走的

  • 全球最大封測廠，2024 年營收占前十大合計近 45%，是第二名的近三倍。規模讓它能同時推 22 個建案（新建加改建），別人跟不了這個速度。[7][1]
  • 台積電 oS 外包的主要承接者，而且全製程良率已到可大量出貨的水準；客戶換廠要重新驗證，時間就是門檻。[1][11]
  • 封測毛利率從 2025 Q3 的 22.6% 做到 30.6%，公司把它定成明年的基準。這是產品組合和稼動率堆出來的，不過要記得其中有 3.3 個百分點是匯率。[1]

運氣：它控制不了、剛好落在它身上的

  • AI 晶片把台積電 CoWoS 塞爆，台積電董事長 7 月法說自己說產能「非常吃緊」、歡迎更多競爭者，後段才有外包可以接。這是台積電和客戶的決定。[12]
  • 客戶把錢和設備直接放進它的廠：輝達對矽品的 CPO 光引擎擴產、AMD 託管在封測廠的設備。沒有這波需求，這些不會發生。[10][13]
  • 非 AI 的一般市場公司預估今年也多兩成，公司歸因於車用、工業復甦和「AI 周邊晶片」需求，不是它做了什麼。[1]

風險：公開資料裡看得到的

  • 折舊壓力：2026 年 115 億美元、2027 年更多的資本支出，會在未來幾年轉成固定折舊；公司自己說明年仍是負現金流，計息負債一季增加 1,002 億元。[1]
  • 客戶集中：2025 年第四季前十大客戶占封測營收 58%；各客戶占比公司不揭露。[5]
  • 台積電體系自建後段：法人已在法說問到台積電子公司進入 oS 業務；公司說不改變市占，但這句話的前提是供給持續吃緊。[1]
  • 毛利率靠滿載撐著：封測毛利率 30.6% 是在產能滿載或接近滿載下做到的，若 CoWoS 不再缺貨、外包比例回收，稼動率會先反映。[1]
  • 對手追上：Amkor 是台積電亞利桑那州封裝夥伴、輝達韓國擴產夥伴；力成拿到 AMD 面板級 EFB 驗證。[27][10][9]

把兩邊放在一起看：規模、良率和客戶驗證是日月光從 1984 年創立以來，四十多年堆出來的；CoWoS 缺貨、後段外包、客戶把設備放進來，是這兩年才撞上來的。需求如果慢下來，實力還在，但 115 億美元的廠房會先變成折舊。哪一件比較重，你自己判斷。

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05 — READ NEXT

延伸閱讀

06 — SOURCES

附：來源與日期

依正文引用編號排列。公司未證實的媒體報導，正文都已寫明「傳」或「公司未證實」。

  1. 日月光投控 2026 年第三季法說會（2026/10/29）：營收、分部損益、應用別占比、資本支出、第四季指引、LEAP／全製程／CPO 目標、Q&A（競爭、測試優先順序、負現金流）。整理自 股感法說會摘要（2026/10/30）、富果法說備忘錄（2026/11/3 更新）；原始簡報見公開資訊觀測站。
  2. 鉅亨網〈日月光投控法說會 AI 摘要〉（2026/10/29）：ATM 占營收 62%、營業利益 91%；22 個建案；資本支出 115 億美元分配。連結
  3. 2026 Q1 財報：封測營收 1,124.34 億元、毛利率 26.0%、營益率 14.1%，EMS 618.75 億元、毛利率 9.5%（EMS 數字依科技新報；聯合新聞網寫 613.61 億元）。聯合新聞網（2026/4/29）連結；科技新報（2026/4/29）連結
  4. 2026 Q1 法說（2026/4/29）：LEAP 上修至逾 35 億美元、75/25 封裝測試比、晶圓測試占測試 75%、資本支出加 15 億至 85 億、全製程 3 億美元目標。鉅亨網 連結；科技新報 連結；中央社 連結
  5. 2025 Q4 法說（2026/2/5）：2025 年 LEAP 16 億美元、占封測 13%；2024 年 6 億、占 6%；2025 Q4 前十大客戶 58%；測試年增 36%；設備資本支出 34 億＋廠房 21 億；封測 4Q25 營收 1,097.07 億、毛利率 26.3%、營益率 14.7%。科技新報 連結；優分析轉鉅亨網 連結
  6. 2025 Q4 法說（2026/2/5）：2026 年 LEAP 目標由 26 億上修至 32 億美元；資本支出估 70 億；「兩派都準備」、310×310 面板級、620×620 取決於量產規模。優分析轉鉅亨網 連結、連結
  7. TrendForce 2024 年全球前十大封測廠排名（2025/5/13）：日月光 185.4 億美元、占前十大近 45%；Amkor 63.2 億；長電 50 億；力成第五、京元電第九。自由財經 連結；工商時報 連結
  8. 2023 年 LEAP 2.5 億美元、2024 年超過 6 億美元；2024 年設備資本支出 19 億。鉅亨網 2025 Q4 法說報導（2025/2/13）連結；自由財經（2025/2/13）連結
  9. AMD 宣布投資台灣產業體系逾 100 億美元（2026/5/21）：與日月光、矽品共同開發驗證晶圓級 2.5D 橋接（EFB）、用於 Venice CPU；力成驗證面板級 EFB；欣興、南電、景碩提供載板。鉅亨網 連結；科技新報 連結
  10. NVIDIA and Supply Chain Partners Expand Capacity to Accelerate AI Infrastructure Buildout（2026/10/21）：矽品 CPO 光引擎產能目標 2027 年中 15 倍、2028 年底再翻一倍；Amkor 韓國封裝產能、京元電 11 億美元預付款建美國測試廠。原文
  11. 摩根士丹利報告，旺得富理財網（2026/7/31）、工商時報（2026/8/3）轉述：LEAP 需求主要來自台積電 oS 外包、日月光集團可望承接大部分 oS 外包；Google TPU、AMD MI400 系列、Venice CPU、輝達 Vera CPU 等可望交由日月光執行 oS；2027 年 LEAP 指引由 55 億上修至至少 75 億美元（這一句只見於旺得富，工商時報未提）。連結、連結
  12. 台積電 2026 Q2 法說（2026/7/16）：魏哲家表示 CoWoS 產能仍非常吃緊、歡迎更多競爭者、封裝廠不會變晶圓代工。DIGITIMES 連結、連結
  13. AMD 第二季資本支出 8.08 億美元用於向封測廠託管 CoWoS 設備，匯豐指設備託管至矽品、力成。鉅亨網（2026/8）連結
  14. 工商時報（2026/7/31）：2026 年 LEAP 占封測營收約 21%、2027 年約 33%；法人估 2027 年 LEAP 70–85 億美元。連結
  15. 自由財經（2026/2/5）：2025 年封測營收年增 20%、測試年增 32%、EMS 年減 5%。與來源 5 的「測試年增 36%」不一致。連結
  16. 2026 Q2 法說（2026/7/30）：資本支出由 85 億上修至 105 億美元（廠房 40、設備 65）；13 個新建、8 個改建工程；產能可支應至 2028–2029；LEAP 超過 35 億、2027 年倍增；Q4 封測毛利率可望突破 30%。優分析轉鉅亨網 連結；聯合新聞網 連結；中央社 連結
  17. 高雄仁武投資 1,083 億元、今年 6 座新廠動工、70 億美元將上調。自由財經（2026/4/10）連結
  18. 日月光高雄 K28 廠擴 CoWoS 封測；矽品取得彰化二林園區土地使用權（4.19 億元）與雲林斗六廠房土地（37.02 億元）。科技新報（2024/11/4）連結
  19. 2024 年 7 月營運長吳田玉：過去一年資本支出約 15 億美元、今年目標約 30 億美元。財報狗 連結；同期法人估約 30 億：科技新報轉 MoneyDJ（2024/9/25）連結
  20. 美銀報告：2025 年資本支出 55 億美元；2027 年基準估 122 億美元、樂觀情境 130–150 億美元（2026/7）。經濟日報 連結
  21. 日月光半導體新聞稿（2026/5/27）：310×310 mm 面板級封裝自動化產線，相容 FOCoS 與 FOCoS-Bridge，2027 年上半年量產。聯合新聞網 連結；鉅亨網 連結
  22. 2026 Q2 法說（2026/7/30）吳田玉：310×310 面板級產線 2027 年第一季投產、CPO 年底小量導入、玻璃基板 12 個月內不量產、與晶圓代工方案互補。風傳媒 連結
  23. 韓國《電子新聞》報導台積電決定大幅擴大 CoW 外包給日月光等封測廠（2026/8/4–5）。鉅亨網 連結；自由財經 連結
  24. 工商時報（2026/7/24）：AMD Venice 部分高階型號搭配 CoWoS-L、市場傳部分 CoW 訂單外溢至日月光。連結
  25. 鉅亨網（2026/2/5）：輝達 Rubin Ultra 導入 CoWoP，設備第一季進駐矽品台中廠、由矽品獨家試產；相關業者不評論。優分析轉載 連結
  26. 籌碼資料：證交所三大法人買賣明細（每日）、證交所買賣日報表（券商分點）、集保結算所股權分散表（週）；由程式自動更新，資料日期標於籌碼觀察段。
  27. 台積電與 Amkor 簽署合作備忘錄，於美國亞利桑那州合作先進封裝（2024/10/3）。台積電新聞稿 原文

本頁未揭露事項：各客戶營收占比、CoWoS oS 外包的實際比例、全製程專案的客戶與類型、CPO 營收中測試與 oS 的拆分、產能利用率百分比、面板級封裝的客戶與營收、2028 年以後的 CPO 預估。公司最近四次法說均未公開，本頁不做推測。

說法不一致、本頁並列的：2025 年測試營收年增（36% 對 32%）；2026 年資本支出上修「第幾度」各家計法不同（本頁只列金額）；2027 年 LEAP「至少 75 億」為 7 月外資轉述，10 月法說只說倍增。

本頁僅為產業結構與公開資料整理，非投資建議。