京元電（2449）：AI 晶片出貨前的最後一關，客戶先付錢請它蓋廠

01 — WHAT IT DOES

它做什麼

先講一件反直覺的事：京元電 2026 年前三季稅後淨利年減 15%，看起來像衰退；但本業的營業利益年增 41%。少掉的那一塊，是去年第一季賣掉蘇州子公司京隆科技的一次性利益 30.5 億元（每股 2.46 元），墊高了比較基期。看這家公司，要看營業利益，不要只看每股盈餘。^[2][3]

Q1　它在供應鏈的哪一格？

• 晶片做好之後要測好幾次。CP（晶圓測試）是晶片還在整片晶圓上時，用探針卡一顆顆扎下去測，先把壞的標記起來；FT（成品測試）是封裝好之後，把晶片放進測試座，測它能不能正常跑；Burn-in（預燒）是把晶片放進高溫高壓的烤箱裡通電跑一段時間，把「現在能用、用一陣子就壞」的早夭品逼出來；SLT（系統級測試）是把晶片裝進接近真實系統的板子上跑實際程式。順序大致是 CP → 封裝 → FT → Burn-in → FT → SLT，AI 晶片一般走「一次 Burn-in、兩次 FT」，各客戶不同。^[4]
• 京元電是純測試廠：2025 年第三季法說的分法，成品測試占營收 58.2%、晶圓測試 30.4%、預燒 9.0%，封裝及其他只剩 2.4%，公司說封裝業務已在淡出。^[5][6]
• 上游是測試設備與耗材。公司在美國廠的公告點名了四家：鴻勁精密（分類機）、KLA、EO Technics、TRANTEK（廠務）；測試機台、探針卡、測試座的供應商公司沒點名，這裡不列。^[7]
• 下游客戶公司一律不點名。能從對方自己公開的只有輝達：10 月 21 日新聞稿點名京元電並給 11 億美元預付款；更早在 2024 年 11 月黃仁勳曾公開致謝日月光與京元電。媒體列的 Google TPU、AWS、聯發科等名字，公司沒證實，本頁不當事實；公司在法說只說「TPU 的 CP 測試市占提升」，沒說客戶是誰。^[1][6][5]
• 規模：TrendForce 2024 年全球封測排名第九，營收 9.1 億美元，年減 14.5% 是因為賣掉蘇州廠；前十大合計 415.6 億美元，京元電約占 2.2%（本頁算的）。日月光 185.4 億美元是它的二十倍，但日月光主要做封裝。^[8]

再講 AI 晶片的分工，因為「台積電做 CoWoS」之後還有一半的事。晶圓在台積電做好、CP 測試台積電自己做為主，CoW 把 GPU 和 HBM 疊到中介層上是台積電，後段 oS 接到載板有一部分外包給日月光；封好的晶片送到京元電，做成品測試、預燒、再一次成品測試，部分客戶再加系統級測試。法人說台積電正在把 CP 逐步外包給京元電和日月光，京元電自己只在法說提過 TPU 的 CP 市占提升，沒講比例。^{[12][13][14][5]}

Q2　為什麼別人不容易取代它？

• 自製預燒爐：預燒要把幾百瓦、上千瓦的 AI 晶片放進烤箱通電跑，一般封測廠買現成設備，京元電自己做。公司在 2025 年第三季法說把「自製測試設備（含預燒爐）」列為核心競爭力；外資說它已取得 3–5kW 預燒認證、8kW 研發接近完成，多數對手還在 2kW 以下。^[5][15]
• 機台規模與客戶數：公司說有超過 5,100 套測試設備，全球前 50 大半導體公司 48% 是它的客戶。外資估它的 AI GPU 測試機台約 90 台、AI ASIC 測試機台計畫 2027 年增到 350 台；這些台數公司沒公布。^[5][16]
• 客戶先付錢綁產能：輝達 11 億美元預付款不是訂單而是「產能保留」，京元電在美國蓋廠、為輝達保留產能，預付款再用日後的測試服務款抵減。客戶把錢放進來，短期內不會換廠。^[1][17]
• 面對競爭公司怎麼說：公司在 2025 年第三季法說沒有直接評論同業，只說半導體產業已是寡占結構，自己在測試領域與日月光等大廠並列，核心是處理高階產品累積的實務經驗。對手的動作可以看得到：欣銓第三季毛利率 45.4% 高於京元電、矽格和日月光的測試營收都在年增三到四成。^{[18][11][10][9]}

Q3　現在到底在賣什麼？

• 2026 Q3 營收 121.42 億元，季增 9.0%、年增 30.7%，單季新高；毛利率 37.5%（毛利 45.59 億），季減 2 個百分點；營益率 25.8%；稅後淨利 26.44 億、每股盈餘 1.87 元。^[2]
• 毛利率下滑公司還沒開法說解釋（公司最近一次法說是 6 月的券商座談；上一次自辦法說是 2025 年 11 月）。本土投顧歸因新測試設備折舊與產品組合；財報狗整理的營業費用從 4Q25 的 9.4 億升到 2Q26 的 15.7 億，主因是管理費用，公司說法未取得。^[19][20]
• 市場對第四季的看法：Vera Rubin 開始放量、聯發科 TPU 啟動出貨，營收季增 8–16%、毛利率回到 39% 以上；這些都是媒體與法人說法，公司沒給指引。^[2][19]

單位：新台幣億元。*星號為本頁回推：3Q25 與 4Q25 淨利由 3Q26、1Q26 公布的增減率反算；4Q25 毛利率與營益率由 2025 全年數字扣除前三季、再對照財報狗營業費用反算，非公司原始數字。4Q26 為本土投顧估計，公司未給指引。3Q25 每股盈餘財報為 1.88，富果法說摘要寫 1.87，本頁用財報。^{[2][3][21][22][5][20][19]}

AI 相關測試：占營收多少

• 公司自己只給過一個數字：2025 年股東會營業報告書說，2024 年 12 月 AI 與 HPC 產品營收占比約 25%、先進製程產品合計 33%。^[23]
• 之後的都是法人估：2025 年逾 25%（中央社引法人）或 25–30%（投顧）；2026 年「可超過三成」、「35–40%」，另有一家本土金控投顧估 55% 以上，差距很大，算法可能不同（是否含非資料中心的 AI 相關晶片）。2027 年公司與多數法人沒給數字。^{[24][25][12][26]}
• 外資另一種算法：4Q25 單是 AI GPU 就占營收 25–30%；先進製程（7 奈米以下）占比 2025 約 50%、2026 約 70%、2027 約 85%。都是外資估計。^[27][28]

營收結構：公司怎麼分

• 公司法說分兩種：依測試製程（FT／CP／預燒／封裝）和依產品應用（資料處理／消費性／通訊／車用）。2025 年第三季：資料處理 32.8%（包含 AI）、消費性 36.7%、通訊 16.0%、車用 11.5%。公司說 AI 占比擴大後消費性比重會下降、車用下半年停滯、手機全年緩慢。^[5]
• 2026 年各季的占比，公司只在法人座談簡報揭露，公開摘要沒有完整數字，本頁不猜。

錢花去哪裡：資本支出

• 預算一路上修：2024 年由年初 53 億上修到 138 億（只算台灣廠區）；2025 年 218 億（12 月規劃，含子公司 233 億）→ 5 月 270 億 → 8 月 370 億；2026 年 394 億（2025/12/26 董事會）→ 4 月 10 日上修到 500 億，創新高。公司每次都只說「配合營運需要以備產能擴充需求」，沒拆用途。^{[29][30][23][4][24]}
• 用途公司揭露得少：2025 年第三季的資本支出 42% 投 AI 成品測試設備、38% 投廠房與無塵室；2025 年預算七成多投測試機台。500 億的拆分只有大摩的估計：約一半廠房無塵室、20–30% 測試機台、5–15% 預燒設備。^[5][30][31]
• 廠區：2026 年擴頭份、楊梅（承租融聯廠房，租期 10 年、使用權資產 44.7 億）、新加坡（5 月啟用、投資 1 億星元，輝達說 2027 年 2 月大量生產）；法人說 2027 年主要擴銅鑼、竹南，2026 年量產廠區增至 11 座。^{[3][32][33][1][34][35]}
• 美國廠：7 月董事會授權 14 億美元額度；10 月 13 日與 NVIDIA International 簽客戶預付款協議（公告未寫金額，輝達新聞稿寫 11 億美元）；10 月 29 日公告子公司 AeternZ 取得德州土地建物 7,935 萬美元，並採購設備與廠務約 5.34 億美元。輝達目標 2027 年 4 月大量生產；時報引市場說法「最快 2027 年第四季」，兩個時間本頁都列。^{[33][17][7][1][2]}
• 錢從哪裡來：2025 年 12 月簽 350 億元聯貸；2025 年第三季法說說自由現金流為負、負債占總資產約 46%，公司認為可控；大摩估銀行額度約 900 億、短期不需現增。2026 年第三季的負債與現金流數字，財報公布當天媒體未整理，本頁不補。^[4][5][31]

公司怎麼看第四季和 2027 年

• 公司沒有給第四季指引。最近一次自辦法說（2025 年 11 月）的意思是：成長主要來自成品測試、FT 強於 CP 的趨勢不會變；GPU 從 2023 年就開始、基期高，ASIC 2025 年才放量、2026 與 2027 年成長「幅度」會非常大，但絕對金額仍以 GPU 為主；未來幾年策略是持續投資廠房與無塵室。^[5]
• 客戶替它講了 2027 年：輝達說測試產能 2027 年翻倍，新加坡 2 月、美國 4 月大量生產。^[1]
• 法人的 2027 年：GPU 營收 2026 年年增逾 60%、ASIC 機台增至 350 台、Rubin 測試時間比 Blackwell 多 50–100%、毛利率 40–42%。同一份報告也提醒 2027 年封測廠折舊費用年增 30–100%。^{[16][12][2][13]}

02 — TECHNOLOGIES

跟哪些技術有關

AI 晶片越做越大、越熱，測試不只變多道，每一道也變久。京元電的策略，用公司自己的話：把營運重心往 GPU、ASIC 與預燒這些高階測試傾斜，持續投資廠房、無塵室與自製設備；AI 是未來幾年的成長主軸，非 AI 的手機與車用相對平緩。^[5]

03 — FLOWS

籌碼觀察

04 — SKILL VS LUCK

什麼是實力，什麼是運氣

風險：公開資料裡看得到的

• 折舊先到、營收後到：2025 年 370 億、2026 年 500 億的資本支出會變成固定折舊；第三季毛利率已經季減 2 個百分點，投顧歸因新設備折舊，法人估 2027 年封測廠折舊費用年增 30–100%。^[2][19][13]
• 客戶集中：公司不揭露各客戶占比。輝達是公開點名的客戶，媒體稱京元電承接輝達「幾乎全部」測試、外資估 AI GPU 成品測試市占近 100%；這些比例公司沒證實，但代表單一客戶的世代、良率或設計調整都會直接反映在營收。^[36][6]
• 世代交替的空窗：2025 年第二季法人就說過，客戶晶片散熱設計調整讓時程延到第三季底；外資也說 AI GPU 測試時間在 4Q25 才恢復。新平台放量前的那一季，數字會先難看。^[37][27]
• 同業追上來：日月光測試營收年增 43%、欣銓拿到 ASIC 測試專案且毛利率 45.4%、矽格營收年增 27%；台積電外包 CP 的對象法人寫的是「日月光與京元電」，不是只有一家。^{[9][11][10][12]}
• 美國廠的成本：14 億美元額度、德州土地建物加設備已公告逾 6 億美元，預付款只是「保留產能」而不是保證獲利；美國的人力與廠務成本公司沒給估計。^[33][7][17]

把兩邊放在一起看：自製預燒爐、機台規模、客戶驗證是京元電從 1987 年創立以來，三十多年堆出來的；AI 晶片越測越久、台積電放手 CP、客戶先付 11 億美元，是這兩年才撞上來的。需求如果慢下來，實力還在，但 500 億元的機台會先變成折舊。哪一件比較重，你自己判斷。

05 — READ NEXT

延伸閱讀

這一頁講的是晶片封好之後的測試。往前一步、往旁邊一步，各有一頁：

06 — SOURCES

附：來源與日期

依正文引用編號排列。來源分四級：公司說（財報、法說、重訊、董事會決議）／客戶說（客戶自己的新聞稿）／法人估（券商、研調）／傳聞（媒體報導、公司未證實）。正文凡是法人估或傳聞，都已寫明。

1. NVIDIA 新聞稿〈NVIDIA and Supply Chain Partners Expand Capacity to Accelerate AI Infrastructure Buildout〉（2026/10/21）：對京元電 11 億美元產能保留預付款（capacity reservation advance）、支持美國新測試廠與設備、目標 2027 年 4 月大量生產；新加坡擴充測試 2027 年 2 月大量生產；輝達整體測試產能 2027 年較 2026 年翻倍；黃仁勳「產能是限制」。原文未寫廠址。原文
2. 時報資訊〈京元電Q3獲利雙升 前3季每股盈餘達5.78元〉（2026/11/5）：第三季營收 121.42 億、毛利 45.59 億、營業利益 31.32 億、淨利 26.44 億、每股盈餘 1.87；前三季營收 334.75 億、營業利益年增 41.05%、淨利年減 15.34%；市場看法（Rubin 放量、季增 8–16%、毛利率回升 39%）；美國廠「市場推測落腳德州、最快 4Q27 量產」。連結
3. 聯合新聞網〈京元電財報／第2季每股盈餘 2.04元創同期新高〉（2026/8）：第二季營收 111.42 億、毛利率 39.5%、營益率 25.4%、淨利 24.92 億；上半年淨利年減 26.1% 因去年首季處分京隆一次性利益 30.53 億（每股 2.46 元）；資本支出 393.72 → 500 億；頭份、楊梅、新加坡新產能。連結
4. 鉅亨網〈京元電AI測試需求熱 明年資本支出393.72億元創高〉（2025/12/26）：2026 年資本支出 393.72 億、年增 6.41%；350 億元聯貸；「AI 晶片普遍需經過一次 Burn-in、兩次 FT」（鉅亨整理）；3Q25 毛利率 36.02%。連結
5. 富果〈京元電子法說會重點內容備忘錄〉（2025 Q3 法說，2025/11/28；原始影音與簡報見證交所）：3Q25 營收 92.9 億、毛利率 36.0%、營益率 26.8%；製程別 FT 58.2%、CP 30.4%、預燒 9.0%、封裝及其他 2.4%；應用別資料處理 32.8%、消費性 36.7%、通訊 16.0%、車用 11.5%；3Q25 資本支出 42% 投 AI 成品測試設備、38% 廠房無塵室；自由現金流為負、負債比約 46%；5,100 套測試設備、前 50 大半導體公司 48% 為客戶；GPU 測試 2023 起、ASIC 2025 起放量；TPU 的 CP 測試市占提升；承租楊梅廠房、明年上半年用罄；資本支出「欲小不易」。連結
6. 理財周刊（2025/8）：2024 年 11 月黃仁勳首次公開點名致謝日月光與京元電；美系外資估京元電在 AI GPU 成品測試市占近 100%、2Q25 月產能約 60 萬顆；公司淡出封裝業務。連結；聯合新聞網〈黃仁勳點將封測雙雄紅了！首度公開致謝日月光、京元電〉（2024/11）連結
7. 中央社／科技新報〈輝達支持，京元電投資美德州設半導體測試產能〉（2026/10/30）：10/29 公告 AeternZ 取得德州土地（117 萬 9,700 平方英尺）及建物（48 萬 9,494 平方英尺），7,935 萬美元；向鴻勁精密、EO Technics、KLA 採購機器設備、向 TRANTEK 採購廠務設備，合計約 5.34 億美元。連結
8. 科技新報〈2024 全球封測前十大營收出爐〉（2025/5/13，TrendForce）：前十大合計 415.6 億美元；日月光 185.4 億；京元電第九名 9.1 億美元、年減 14.5%（受出售蘇州京隆影響）；南茂第十 7.1 億。連結
9. 日月光投控 2026 Q3 法說（2026/10/29）：測試營收 263.0 億、季增 11%、年增 43%；資料整理見本站日月光投控頁來源 1。
10. 中央社〈矽格南電京元電第3季獲利走高〉（2026/11/5）：京元電第三季稅後 26.44 億為單季次高；矽格第三季營收 61.72 億。連結
11. 聯合新聞網〈欣銓獲利／第3季淨賺14.7億元創高〉（2026/10/22）：欣銓第三季營收 53.3 億、毛利率 45.4%、營益率 34.8%；龍潭廠 ASIC 測試、矽光子測試。連結
12. 旺得富〈京元電最純 AI 測試受惠者〉（2026/1/28）：本土金控投顧估 2026 年 AI 占營收 55% 以上；Rubin 較 Blackwell 測試時間增 50–100%；台積電逐步把 CP 委外，主要受惠者為日月光與京元電；ASIC 領導客戶占營收由 4% 升至 10%。連結
13. 經濟日報〈封測廠資本支出創高 法人看好這幾檔〉（2026/10）：本國投顧：前八大封測廠 2026 年資本支出 4,839 億、年增 99%；台積電逐步退出 CP 等非核心業務；AI 晶片 CP 營收規模估 500–600 億；2027 年封測廠折舊費用年增 30–100%。連結
14. 經濟日報（2025/12/29）：凱基投顧認為台積電將把更多晶片測試訂單外包，日月光、京元電可望受惠。連結
15. MoneyDJ〈京元電子轉攻高階測試，拚今年營收年增四成〉（2026/1/22）：外資與法人指出京元電已取得 3kW 至 5kW 燒錄測試認證、8kW 研發接近完成，多數競爭者仍在 2kW 以下。連結
16. 旺得富〈京元電2026年挑戰賺1股本〉（2025/11/10 轉外資報告）：AI ASIC 測試機台計畫 2027 年增至 350 台，遠高於目前 AI GPU 測試機台約 90 台；GPU 營收 2026 年年增逾 60%。連結
17. 中央社〈京元電與輝達簽預付款協議 母子公司供應測試產能〉（2026/10/13）：公告內容（NVIDIA 預付、京元電與美國全資子公司 AeternZ 建置產能並保留產能、預付款以日後服務款抵減）；7 月董事會授權董事長在 14 億美元額度內處理美國設廠。連結；壹蘋新聞網同日：對象為 NVIDIA International, Inc.，公告未揭露金額；同步取消 9/17 通過的 3 億美元背書保證。連結
18. 富果〈法說會備忘錄 京元電子 20231130〉：3Q23 資本支出 19.6 億、2023 全年相對減少；當時說 2024 年資本支出與 2023 相當或更少。連結
19. 鏡週刊轉三立（2026/11）本土投顧對第三季與第四季的看法：本土投顧稱第三季毛利率 36.0%、低於預估 1.77 個百分點，歸因新測試設備折舊與產品組合；估第四季營收 132.7 億、毛利率 39.5%。與財報算出的 37.5% 不一致，本頁以財報為準。連結
20. 財報狗〈京元電子 營業費用率〉：4Q25 營業費用 9.42 億（9.45%）、1Q26 12.79 億（12.55%）、2Q26 15.72 億（14.11%），上升主因管理費用。連結
21. 科技新報〈京元電第一季財報創單季新高〉（2026/5/11）：第一季營收 101.92 億、毛利率 39.74%、營益率 27.2%、淨利 22.86 億、每股盈餘 1.87；1Q25 毛利率 33.5%、營益率 20.81%；美系券商稱自製預燒爐為成本優勢。連結
22. 中央社〈京元電2025年財報〉（2026/3/6）：2025 年營收 349.33 億、毛利率 35.84%、營業利益 90.02 億、淨利 110.15 億、每股盈餘 9.01；出售京隆貢獻每股約 2 元（產業人士）；配息 1 元、配股 0.5 元。連結
23. 科技新報〈京元電資本支出擴至370億元新高〉（2025/8/8）：2025 年資本支出由 218.44 億（2024/12 規劃）→ 269.66 億（5 月）→ 370 億（8/8）；股東會營業報告書：2024 年 12 月 AI 與 HPC 產品營收占比約 25%、先進製程合計 33%。連結
24. 中央社〈京元電擴資本支出至500億元創新高〉（2026/4/10）：董事會將 2026 年資本支出由 393.72 億提高至 500 億；法人：2025 年 AI 相關測試占比逾 25%、2026 年可超過三成；產能擴充 30–50%、積極擴充高功率預燒。連結
25. 經濟日報〈今明年獲利動能續強 法人調升這檔封測股投資評等〉（2026/3）：投顧估 2025 年 AI 營收占比 25–30%、2026 年 35–40%；整體產能利用率 70% 以上、高階測試設備逾 80%；測試時間增 100–200%、單價增 50–100%；2026 年 CPO 測試小量貢獻；頭份、楊梅、新加坡擴廠。連結
26. 聯合新聞網〈京元電、矽格AI測試晶片接單熱〉（2026/8）：法人：去年 AI 相關測試占比約 25%、今年可望突破三成；「據悉」輝達已將京元電列為 Vera Rubin 測試夥伴，公司未證實。連結
27. 旺得富（2025/11/20 轉美系外資）：AI GPU 測試時間在 4Q25 恢復，AI GPU 約占 4Q25 營收 25–30%。連結
28. 工商時報〈京元電每股盈餘升至9.01元登高〉（2026/3/9 轉外資）：先進製程（7 奈米以下）營收占比 2025 約 50%、2026 約 70%、2027 約 85%；今明年平均毛利率估 40.7%。連結
29. 科技新報轉 MoneyDJ〈AI 狂熱，封測廠資本支出上修潮延續〉（2024/9/25）：2024 年資本支出 53.14 億 → 87.79 億（4 月底）→ 138.28 億（8 月初），台灣廠區歷年最高。連結；優分析（2024/4/26）另寫 70 億 → 122.81 億（含蘇州子公司）。連結
30. 科技新報〈京元電 2025 年資本支出 218.44 億元〉（2024/12/27）：母公司 218.44 億、含子公司 233 億，七成多投測試機台。連結
31. 科技新報〈京元電大幅提高資本支出因應需求，大摩〉（2026/4/13）：大摩估 500 億中約 50% 廠房無塵室、20–30% 測試機台、5–15% 探針與分類機、5–15% 預燒設備；約 900 億元銀行信貸額度；新增 100 億主要用於博通與聯發科合作的 TPU 相關廠房設備。連結
32. 旺得富（2025/10/21）：董事會通過承租融聯在楊梅的廠房，租期 2026/1/1–2035/12/31，使用權資產 44 億 6,524 萬元。連結
33. 聯合新聞網〈449億！京元電赴美設廠 同步設立孫公司〉（2026/7/11）：7/10 董事會決議 14 億美元額度赴美設孫公司並設廠；新加坡新測試廠 5 月下旬啟用、投資 1 億星元（約 24 億台幣），鎖定 AI、HPC 先進封裝與系統級測試。連結
34. 經濟日報（2026/9）：法人：2026 年主要擴廠頭份、楊梅、新加坡；2027 年主要擴廠苗栗銅鑼、竹南；2027 年上半年新產能貢獻營收。連結
35. 聯合新聞網（2026/6）：法人：2026 年量產廠區將增至 11 座；消費性產品導入 AI 後測試時間增幅由 15–30% 加速至 50%。連結
36. Tom's Hardware（2026/10/21）：稱京元電承接輝達「幾乎全部」晶片測試、美國廠 14 億美元、協議 10/13 簽署；輝達與京元電均未公布比例，本頁列為媒體說法。連結
37. 理財周刊（2025 年第二季財報報導）：法人稱京元電受晶片散熱設計調整影響，時程延後至第三季底，第三季營收不如預期。連結
38. 籌碼資料：證交所三大法人買賣明細（每日）、證交所買賣日報表（券商分點）、集保結算所股權分散表（週）；由程式自動更新，資料日期標於籌碼觀察段。

本頁未揭露事項：各客戶營收占比與單一客戶訂單金額；輝達預付款在公告中的金額與抵減年限；美國廠的產能、機台數與人力成本；AI GPU 與 ASIC 各自的營收金額；測試機台總數的最新數字（公司最近公開數字為 2025 年第三季的 5,100 套以上）；2026 年各季依製程與應用的營收占比；第四季與 2027 年的營收、毛利率指引；台積電 CP 外包給京元電的實際比例。公司最近的法說與公告均未公開，本頁不做推測。

說法不一致、本頁並列的：第三季毛利率（財報算出 37.5%；本土投顧寫 36.0%）；美國廠量產時間（輝達：2027 年 4 月；時報引市場：最快 2027 年第四季）；2026 年 AI 占比（逾三成／35–40%／55% 以上，三家法人）；2024 年資本支出的原始預算（53.14 億台灣廠區／70 億含蘇州）；3Q25 每股盈餘（財報 1.88／富果摘要 1.87）；2025 年首季處分京隆的每股貢獻（聯合：2.46 元／中央社引產業人士：約 2 元）。

需要再確認：「下一代 AI 晶片測試時間比上一代增加 70% 以上」只見於論壇轉述的法說摘要，本頁未採用；Tom's Hardware 稱美國廠規模 14 億美元、京元電承接輝達「幾乎全部」測試，僅單一媒體；2026 年法人座談簡報所列「逾 5,500 套測試設備」與應用別占比，來自第三方整理，未取得原簡報。

本頁僅為產業結構與公開資料整理，非投資建議。