AI 晶片的燒機地圖｜股海小英雄

01 — WHERE

燒機在哪一關

測試不是一站，是穿插在「晶圓做完」到「裝進伺服器」之間的好幾關；燒機排在封裝之後、兩次成品測試之間。上游給它晶片、介面耗材、設備；下游是把晶片裝進叢集的人。點圖中任一個方塊，右邊會列出那一格跟燒機的關係、哪些公司在裡面。

圖 1｜測試站吃進封好的晶片、HBM、介面耗材與設備，吐出通過五道關卡的 AI 晶片；燒機是中間綠框裡的第三行，前後各夾一次 FT。

為什麼這一站從成本變瓶頸

一句話版本（事實）：AI 晶片面積大、功耗高、每顆裸晶與每層 HBM 都要先測成良品，封裝後又多出燒機與 SLT，測試插入次數變多、一次能同時測的顆數變少。外資 2024 年估輝達 AI 晶片整體測試時程拉長 2～3 倍；2026 年 10 月封測業漲價一至三成，小客戶急件翻倍。已核

紅線：「一顆 AI 晶片要烤幾小時」查不到任何原廠或法說會數字，網路流傳的時數來自部落格；本頁只用查得到的倍數。資料中心上線前的 72～168 小時是整櫃叢集燒機，不是封測廠的晶片燒機，兩件事不要混。

FULL MAP — 完整版地圖

這篇講的是出廠前的烤箱；晶片本體怎麼封起來的，在完整地圖

燒機烤的是封好的 AI 晶片。那顆晶片是怎麼封起來的——CoWoS、CoPoS、FOPLP、CoWoP、TGV／玻璃基板、EFB、晶背供電七個族群——在《AI 晶片｜先進封裝地圖》：七張可點的圖、關係圖與全部公司卡。留下 Email，確認後直接打開。

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02 — BURN-IN

燒機爐剖面：熱、壓、圖樣

這張卡回答四件事：燒機在抓什麼、為什麼 AI 更難、卡在哪裡、誰在做。燒機之前先做一次 FT 成品測試分級、烤完再做一次抓「烤壞的」、之後送 SLT 系統級測試。示意圖是設備剖面的概念圖、不是比例圖；每一層都可以點。

燒機 Burn-in

Burn-in／老化測試｜一爐晶片高溫、高壓、跑圖樣，幾小時後看誰死了

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高溫腔體燒機板活著烤死，淘汰

圖 5｜燒機的三要素是熱、壓、圖樣：熱把原子推快，電壓把電場推強，圖樣讓每條電路都在動。AI 晶片把難點放在「每顆自己就是一個 1 kW 熱源」。

一句話: 半導體的故障率曲線像浴缸：剛出廠一段時間故障率偏高（早夭期），根源是製程微缺陷，常溫下要幾週幾個月才發作。燒機用高溫、高電壓把時間壓縮，讓會早夭的晶片在工廠裡死掉，而不是在客戶的資料中心裡死掉。
目前階段: 量產 AI GPU 已是標配；法人指美系 TPU 自 v8x 起導入燒機、ASIC 客戶隨功耗提升陸續導入。泰瑞達 2026 年 10 月 6 日新聞稿：客戶被要求把高功率 AI 晶片的可靠度做到過去只有車用晶片才有的等級。已核TPU 為法人說法
為什麼更難: 千瓦級晶片沒有逐顆液冷就沒有燒機。IBM 專利的散熱公式：能帶走的功率＝(燒機溫度 − 冷卻液溫度) ÷ 熱阻，氣冷那疊熱阻約 1.2 °C/W 只撐得住百瓦；要烤 1,000 W 得把熱阻壓到 0.12，只能每顆各自一套液冷頭＋溫控＋大電流電源。
關鍵瓶頸: 平行度掉、資本支出飛：燒機爐的成本從「一個大烤箱」變成「幾十個小烤箱」。配方（溫度、電壓、時數、圖樣）是每顆晶片的客製機密，換廠要重新認證，這是「訂單黏」的真正來源。
使用情境: 目前以 AI GPU 為主、ASIC 跟進；燒機讓 AI GPU 的測試市場遠大於 ASIC（法人首評）。
台廠位置: 京元電（自製高功率燒機爐，GPU 主力）、矽格（燒機服務）、欣銓（記憶體晶圓型式燒機）；共用零件鴻勁（溫控頭、水冷板）；對照組：MCC 外購爐、Aehr 晶圓級燒機、泰瑞達燒機併進 SLT（見第四節）。

03 — COMPANIES

公司卡

每家一張：市場、卡在哪幾關、角色、查證過的事實與風險。上方標籤可以只看某一個市場；從示意圖或關係圖點進來的公司會亮框。本頁只列跟燒機直接有關的公司，探針卡、HBM 堆疊、純封裝廠不列。數字為 2026 年 10 月 13 日前的公司公告或法說，法人說法另標。

市場

市場標籤：台股台灣上市櫃（四碼）　美股美國交易所　日股東京（.T）　其他未上市。角色色標：主戰場候選需求端

測試服務

做燒機的人；燒機前後的 FT、之後的 SLT 也在這幾家

京元電

台股2449

FT燒機（自製爐）SLTCP

角色主戰場卡位AI GPU 的 FT＋燒機＋SLT 主力

曝險: 9 月營收 40.71 億元，年增 24.5%；前 9 月 334.76 億元，年增 34.1%（公告 10/7）。2026 年資本支出由 393.72 億上修至 500 億元，投建廠、無塵室與高功率燒機機台，產能增 30～50%（董事會）。已核AI 占比法人估逾七成；輝達營收貢獻 2026 年逾 50% 為花旗估。傳聞
事實: 測試廠中第一家、也是唯一自主研發燒機設備（2017 年總經理原話）；輝達 Blackwell 流程 FT → 燒機 → FT → SLT 在此完成（外媒整理）；頭份、楊梅、新加坡擴廠，董事會授權赴美設廠額度 14 億美元。已核
風險: 營收節奏跟著 GPU 世代走，Rubin 因散熱設計調整延至 Q4 放量（本土投顧 8 月），法人已下修 Q3；500 億級資本支出的折舊未來兩三年顯著上升；泰瑞達把燒機併進 SLT 是長期替代風險。

矽格

台股6257

CPFT燒機SLT矽光子

角色主戰場卡位AI ASIC、矽光子、HPC 的一站式測試

曝險: 9 月營收 20.89 億元，年增 26.3%，單月新高；Q3 61.72 億元，單季新高。2026 年資本支出 88 億元（10/6 法說）。AI 相關占比 24%，2027 年目標逾三成。已核
事實: 湖口二廠 7 月量產、才開四成已被訂光；多數客戶簽一年以上產能保障協定；中興三廠 2027 Q1。自製測試設備，提供燒機服務。已核
風險: 手機仍占營收三成；AI 純度低於京元電。

欣銓

台股3264

CP 晶圓測試記憶體晶圓型式燒機

角色主戰場卡位AI ASIC 的 CP（與晶圓代工夥伴合作）

曝險: 9 月營收 17.76 億元，年增 46.9%；前 9 月 138.54 億元，年增 35.4%。Q2 毛利率 40.17%（財報）。已核
事實: 龍潭廠 7 月量產，另 6 層無塵室 2027 年起完工；高階 ASIC 測試機近滿載；先進測試機台交期長達 6～8 個月（法說）。已核
風險: 晶圓測試純度高，但機台交期是擴產節奏的硬限制；不做 GPU 成品燒機。

測試介面耗材

測試座：FT、燒機、SLT 共用，一款晶片一款客製座

穎崴

台股6515

高階測試座（營收 71%）垂直探針卡

角色主戰場卡位FT／燒機／SLT 共用的測試座

曝險: 9 月營收 12.5 億元，年增 87.7%、月減 26.7%（產品組合）；Q3 45.56 億元，年增 152.6%，連三季新高；前 9 月 110.6 億元首破百億。已核
事實: 原訂 2027 年百億目標提前達成（董事長）；高雄仁武新廠量產；帶散熱的高階 socket、同軸技術。已核
風險: 市場對它的預期已經大幅修正過一次（經濟日報 10/11）：題材對了、預期也可能跑太前面的活教材。

設備

燒機爐、分類機與溫控：四條路線的設備端

鴻勁精密

台股7769

測試分類機（42%）ATC 主動溫控（33%）水冷板（23%）

角色主戰場卡位四條燒機路線的共用零件

曝險: 全球分選機市占約 32%；溫控涵蓋水冷、氣冷、冷媒，−55 至 175°C；AI／HPC 訂單約七成；台灣客戶約占營收 14%（上市前法說與公司資料）。已核本頁未查 9 月營收，請以公告為準。
事實: 京元電一季內向其購入 234 套設備約 13.66 億元（公告）。不管哪條燒機路線贏，千瓦級晶片都得有人把它夾住、控溫、搬進搬出——這是台廠在設備端唯一卡到的格子。已核
風險: 設備端，營收跟著封測廠資本支出週期走。

泰瑞達 Teradyne

美股TER

測試機Titan HP（SLT＋燒機）Magnum（HBM）

角色主戰場卡位測試機雙寡占之一；燒機併進 SLT 的推手

曝險: 2026 Q1 營收年增 87%、約七成來自 AI。已核
事實: 10/6 新聞稿：Titan HP 加入燒機功能，每站位獨立控結溫、每顆千瓦級供電、非同步插槽，量產版已在客戶端生產；原話指傳統燒機是專用烤箱控氣溫烤數小時，專用爐群的資本、樓地板、搬運能量在量產廠已吃緊。已核
風險: 平台單價遠高於爐，每槽一套液冷＋電源，一台能插的顆數有限；哪條路線最後贏沒有公開數據能證明。

Aehr Test Systems

美股AEHR

晶圓級燒機 WLBI封裝級高功率燒機（Incal）

角色候選卡位把烤箱搬到封裝之前

事實: FOX-XP 一次烤 9 片 300 mm 晶圓、每片最高 3,500 W；2026 年 8 月主要 AI 處理器客戶追加 2,200 萬美元訂單；併購 Incal 取得封裝級超高功率 Sonoma 系列（新聞稿）。已核
風險: 整片同溫、晶圓接觸器客製；Aehr 自述為「封裝前先篩」，與封裝後燒機目前多為互補而非取代。

MCC（Micro Control）

未上市私人公司

高功率燒機爐逐顆熱沉控溫

角色候選卡位其他測試廠的外購爐選擇

事實: 美國明尼亞波利斯；逐顆熱沉控溫起家，被 IBM 高功率燒機專利列為商用範例。京元電 2017 年稱自製爐與 MCC 價差達 3 倍（數字已過時）。已核
風險: 私人公司、無最新數字。

需求端

決定測試要測多久、烤不烤的人

輝達 NVIDIA

美股NVDA

BlackwellRubin

角色需求端卡位燒機格的最大客戶

事實: AI 晶片整體測試時程拉長 2～3 倍（外資 2024）；Rubin 比 Blackwell 設計更複雜、功耗更高，測試時間再增 50～100%（法人首評 2026/1）。GB300 單卡最大功耗 1,400 W（市場資料）。已核倍數為外資／法人估
風險: Rubin 出貨量已較先前預期下滑，受散熱與記憶體瓶頸影響；世代一延，測試廠當季就空窗。

雲端大廠自研 ASIC

美股TPU 等

TPU雲端自研晶片

角色需求端卡位ASIC 也開始烤

事實: 法人指美系 TPU 自 v8x 起導入燒機，大幅拉長測試時間；雲端大廠自研晶片湧入是 10/12 封測漲價潮的原因之一。法人說法
風險: 京元電現況是 ASIC 測試時間仍比 GPU 短，隨製程推進與燒機需求增加會補上；矽格、欣銓是 ASIC 測試的主要受惠者。

04 — ROUTES

燒機四條路線的關係圖

「燒機」不是一種設備，是四條互相競爭、也互相補位的路線。橫向是「在哪個階段烤」（封裝前的整片晶圓 vs 封裝後的單顆），縱向是「用什麼烤」（專用爐 vs 併進測試平台）。每個方塊都可以點，會跳到第三節那家公司的卡。

圖 7｜方塊可點，跳到第三節的公司卡。看這張圖的方法：右上是現在的主流，京元電靠「自己做爐」在這格勝出；右下是設備商的新路線；左上是把烤箱搬到封裝前。三格搶的是同一件事：千瓦級晶片的早夭篩選。底下那條是台廠在設備端的共用零件。

誰在擠誰

A 在搶 B 的量：烤過的裸晶，封裝後還需要烤多久？Aehr 自述為「封裝前先篩」，目前多為互補。
C 在搶 B 的設備角色：爐 vs 平台。泰瑞達的賣點正是「減少對獨立燒機設備的依賴、省樓地板」。
B 的反擊是成本與配方：自製爐便宜、客戶配方已認證、產能已被鎖。護城河不在爐本身，在三件事的組合。

紅線

哪條路線最後會贏，沒有任何一家公開數據能證明；本頁只畫「各自站哪裡」，不預測勝負。
京元電「測試廠唯一自研、與 MCC 價差 3 倍」為 2017 年總經理原話，價差數字已過時。
工作負載燒機與獨立爐並存還是取代，取決於客戶認證，不是技術本身。

05 — TIMELINE

投資脈絡

不是建議。把「哪一年發生什麼」排成時間軸，再把兩派論點與最常被誤會的三個點並列。

現在燒什麼、明年接什麼（事實時間軸）

時間	事件	影響到誰
2026 Q3	矽格湖口二廠量產、才開四成已被訂光；9/2 聯發科當眾向日月光討 2028、2029 年產能	矽格；客戶提前綁測試產能的證據
2026 Q4	泰瑞達 Titan HP 燒機併進 SLT 量產版上線（10/6）；封測漲價一至三成、小客戶急件翻倍（10/12）；輝達 Rubin 進測延至 Q3 底、Q4 放量（本土投顧）	京元電（Rubin 時程）、全體測試廠（漲價）；自製爐的長期替代風險啟動
2026 全年	封測三雄資本支出合計約 4,350 億元，連三年新高；工研院封測產值 9,010 億元（封裝 +27.5%、測試 +25%）；愛德萬年產能目標 10,000 台	設備與介面耗材：鴻勁、穎崴；測試機交期 6～8 個月
2027 H1	矽格中興三廠（2027 Q1）	ASIC 測試產能開出
2027	矽格 AI 相關占比目標逾三成；欣銓龍潭 6 層無塵室陸續完工	二線測試廠的 AI 純度拉升
2028～2029	客戶已開口預訂的產能年份；500 億級資本支出的折舊壓力浮現	訂單跟不上就壓毛利

兩派（誠實格）

瓶頸派：測試從成本變關卡

測試時間 2～3 倍、插入次數變多，產能周轉率下降。
封測漲價一至三成；矽格多數客戶簽一年以上保障協定。
三雄資本支出約 4,350 億元連三年新高；日月光測試產能近滿載。
日月光 ATM 毛利率 Q4 看破 30%，京元電毛利率近四成。

成本派：利潤被設備商與折舊吃掉

封測毛利仍遠低於晶圓代工；測試機由愛德萬、泰瑞達雙寡占，機台的錢先被他們賺走。
500 億級資本支出的折舊未來兩三年顯著上升。
Rubin 散熱設計調整、進測延後，法人已下修京元電 Q3；穎崴的市場預期已大幅修正過一次。
吳田玉：「全世界沒有缺台灣不可」；泰瑞達把燒機併進 SLT，長期替代獨立爐。

最常被誤會的兩個點（事實）

「一顆 AI 晶片要烤幾小時」查不到任何原廠或法說會數字；資料中心上線前 72～168 小時是整櫃叢集燒機，不是封測廠的晶片燒機。
測試時間拉長＝封測廠的機台時數、也＝設備商的機台台數。兩邊都賺，但比例沒有公開拆帳；本頁談的是「誰卡到必經之路」，不是金額分配。

A — GLOSSARY & SOURCES

名詞速查與資料核對

名詞速查

CP／FT	Chip Probing 晶圓測試（封裝前，用探針卡扎裸晶）／Final Test 成品測試（封裝後，放進測試座）。
KGD／KGSD	已知良品裸晶／已知良品堆疊。多晶粒封裝前每顆裸晶、每層 HBM 都要先測過，否則一顆壞整包壞。
Burn-in	燒機、老化測試、預燒。用高溫高壓把早夭期壓縮進工廠，讓會早夭的晶片在爐裡死掉。
SLT	系統級測試。把晶片插到接近真實的主板上跑真負載，抓互動型故障。
插入次數	一顆晶片從晶圓到出貨被放上測試設備的次數。傳統 2～3 次，AI 晶片 5～6 次以上。
平行度	一台設備同時測幾顆。AI 晶片千瓦級發熱，一座爐只能塞個位數，平行度下降。
ATC	Active Thermal Control 主動溫控頭。分類機上壓住晶片並控溫的模組，鴻勁營收 33%。
阿瑞尼斯關係	溫度越高、缺陷發作越快的加速壽命公式。示意：125°C 相對 55°C 約 78 倍（Ea = 0.7 eV），真實配方各家機密。

資料核對（2026 年 10 月 14 日）

以下是本頁「已核」標記的依據。「傳聞」類在正文已標明，不另列。上線前若隔太久，先重查前五項。

測試時間倍數：輝達 AI 晶片整體測試時程拉長 2～3 倍 — 外資報告，鉅亨網 2024/6；FT／SLT 時間 +100～200%、單價 +50～100% — 法人報告，CMoney 2026/3；Rubin 較 Blackwell 再 +50～100% — 法人首評，工商時報 2026/1；手機 SoC 50 秒 vs AI 加速器 20 分鐘以上 — Wing VC 2026/5（二手整理）。
漲價潮：封測業「史上最強漲價潮」漲幅一至三成、小客戶急件翻倍 — 經濟日報 2026/10/12。
資本支出與產值：封測三雄 5 月版合計 3,700 億 — 工商時報 2026/5/4；日月光上修至 105 億美元、設備 65 億美元中 40% 投測試、LEAP 2026 逾 35 億美元、ATM 毛利 Q4 看破 30% — 法說 2026/7/30；京元電 500 億、產能 +30～50% — 董事會，工商時報 2026/5；工研院 2026 封測產值 9,010 億（封裝 6,152 億 +27.5%、測試 2,858 億 +25%）— 中時 2026/8/14。
9 月營收（公司公告，2026/10）：京元電 40.71 億（10/7）；矽格 20.89 億、2026 資本支出 88 億、產能訂光、一年以上保障協定 — 10/6 法說（優分析）；欣銓 17.76 億、毛利率 40.17%、機台交期 6～8 個月 — 公告與法說；穎崴 12.5 億、Q3 45.56 億、前 9 月 110.6 億、市場預期大幅修正 — 公告、經濟日報 10/11。
討產能那一幕：2026/9/2 SEMICON Taiwan 大師論壇爐邊對談 — 經濟日報、TVBS、民報、信傳媒（年份版本不一：TVBS 寫 2028、2029，經濟日報與民報寫 2027～2029）；侯永清同時興建近 20 座廠、設備需求半年近翻倍 — 同場；吳田玉「全世界沒有缺台灣不可」— 8/31 展前記者會，中央社。
燒機原理與物理：浴缸曲線、電遷移／TDDB／熱循環疲勞 — 可靠度教科書共識；阿瑞尼斯倍率以 Ea = 0.7 eV 自行計算為示意值；散熱公式 P = (T 燒機 − T 冷卻液) ÷ 熱阻 = (140 − 20) ÷ 1.2 = 100 W、同電壓下各顆功耗差 2～3 倍、MCC 為商用範例 — 美國專利 US 7,265,561（IBM）；34 W 以下一板 12 顆、100 W 一板 4 顆 — US 6,323,665（舊世代設計例，非當今規格）；IBM 專利燒機溫度典型 120°C。
一顆漏網的代價：16,384 顆 H100 × 54 天、419 次意外中斷、78% 硬體、GPU 相關 58.7%、HBM3 17.2% — Meta《The Llama 3 Herd of Models》arXiv 2407.21783 Table 5（2024/7）；資料中心叢集燒機 72～168 小時 — GPU 叢集燒機實務指南（系統層級，與晶片燒機不同）。
設備原廠：泰瑞達 Titan HP 加入燒機、每站位獨立控結溫、千瓦級供電、非同步插槽、已在客戶端生產、傳統燒機為專用烤箱控氣溫數小時、客戶要求車用等級可靠度 — 公司新聞稿 2026/10/6（Converge Digest、Investing.com）；Aehr FOX-XP 9 片 × 3,500 W、AI 處理器客戶追加 2,200 萬美元、併購 Incal — 公司新聞稿 2026/3、2026/8；京元電自研燒機設備、與 MCC 價差 3 倍 — 總經理劉安炫，鉅亨網 2017/4；自製爐性價比與 AI 平台獨占 — 法人分析，經濟日報 2026/2～3；鴻勁產品結構 42／33／23%、全球分選機市占約 32%、溫控 −55～175°C、AI／HPC 訂單約七成 — 上市前法說與公司資料，數位時代、優分析 2025/11；京元電向鴻勁購入 234 套約 13.66 億 — 公告（財報狗）。
流程與市占：輝達 Blackwell 在京元電 FT → 燒機 → FT → SLT — Data Center Dynamics；愛德萬 SoC 測試機市占 56% → 66%、年產能目標 10,000 台；泰瑞達 2026 Q1 營收 +87%、約七成來自 AI；台灣占全球 OSAT 48% — TVBS 英文版 2026/2（媒體引用，原始研調待核）；Rubin 延至 Q4 放量、法人下修京元電 — 三立／ETtoday／理財周刊 2026/8；美系 TPU 自 v8x 導入燒機 — 法人（傳聞類）。

查不到、本頁不寫的：AI 晶片燒機確切時數與溫度、各家燒機配方、測試費用在封測廠與設備商之間的拆分、京元電在輝達的實際市占。本頁所有內容為個人研究整理，不構成投資建議。股票代號以各交易所公告為準。

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